9 CHANNEL(S), 2000Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA352, CAVITY-DOWN, PLASTIC, BGA-352
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | HLBGA, |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 TO 3.6 VOLTS |
| 地址总线宽度 | 2 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大数据传输速率 | 250 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| 长度 | 35 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 9 |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 95 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| Base Number Matches | 1 |
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