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上周（5月14日至18日），机构调研热情高涨，沪深两市共有181家公司披露机构调研记录，数量与前周持平。其中以医药生物、机械设备、电子三大行业公司居多。 多家公司今年以来首次接待机构。5月16日，北方华创(行情46.85-3.00%,诊股)迎来约120家机构造访，其中不乏摩根资产、华夏基金、中植产业、中集集团(16.51+0.06%,诊股)(港股13.60+2.56%)等知名机...[详细]
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上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场竞争加剧下，去年IC设计业表现不尽理想。据统计，已公布去年营收的70家上市柜IC设计厂，去年合并总营收新台币5092亿元，仅较前年略增0.9%；其中，有多达41家厂商业...[详细]
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现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。 微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]
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IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]
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电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON，宣布将于2022年2月24日出席重庆电子行业智能制造年会暨第75届CEIA中国电子智能制造高峰论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地区行业客户带去前沿的封装清洗解决方案并发表相关主题演讲。此次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用于封装行业除助焊剂的水基型清洗剂ATRON®AP125A。ATRON®...[详细]
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近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]
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中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]
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Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3DXPoint产品的。3DNAND技术发展到现在，几大主要N...[详细]
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虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]
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据国外媒体报道，说到互联全球的技术，半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片，究竟是如何走进我们生活每一处的呢？从不夜城到偏远乡村，一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到预测天气的超级计算机，不管是看不见的还是鲜为人知的，所有这些设备或设施的内部，都包含一项使这一切成为可能的微小技术：半导体。...[详细]
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芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴，并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协...[详细]
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重庆市物联网产业协会主办的“北斗物联全球发布会暨2018物联网发展大会”举行。发布会上多款人工智能模块亮相。包括全网通智能LTECat.4模块S809、全网通4G无线数据物联网模块X97、NB-IOT无线数据模块X96三大物联网无线数据模块，以及基于北斗/GPS卫星定位导航系统的北斗地图发布。其中，NB-IOT无线数据模块X96、北斗地图今年都将在重庆试运行，进而推广到全国。发布会上，北...[详细]
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尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。为了吸引半导体厂商前去投资，新加坡政府推出规模数十亿美元的奖励方案，领域包括提升生产力、自动化与科技研发。美光科技（Micron）与英飞凌科技（Infineon）已决定在新加坡扩产。这一波电子业投资热潮，使新加坡科技业去年十月至今年...[详细]
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3月27日，在张江发布第三期活动现场，上海市集成电路行业协会公布了2014年度上海市集成电路行业排名榜，张江高科技园区共有10多家企业上榜，蝉联制造、设计和封测三榜冠军。 在当天的发布会上，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司和中微半导体设备(上海)有限公司四家浦东领军企业同台发布重大创新成果。 张江芯军...[详细]
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新闻发布-2013年4月-2013年4月18日，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,简称NI）成都分公司开幕仪式隆重举行。NI大中国区总经理陈大庞、中国区销售经理陈健忠以及NI在各地的合作伙伴和客户代表出席了盛大的开幕仪式。成都分公司的成立标志着NI中国在西南地区将加强战略布署，更好为西南地区用户提供本地服务。美国国家仪器成都分公司开业剪彩仪式成都...[详细]
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