PALC22V10H25CQS,PALC22V10H25CQS pdf中文资料,PALC22V10H25CQS引脚图,PALC22V10H25CQS电路-Datasheet-电子工程世界

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PALC22V10H25CQS: 产品描述Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小529KB，共8页; 制造商Monolithic Memories

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PALC22V10H25CQS概述

Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,

PALC22V10H25CQS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

PALC22V10H25CQS相似产品对比

	PALC22V10H25CQS	PALC22V10H25CFN	PALC22V10H25CJS	PALC22V10H25CNS	PALC22V10H35CFN	PALC22V10H35CJS	PALC22V10H35CNS	PALC22V10H35CQS
描述	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	132
端子数量	24	28	24	24	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC	CERAMIC	PLASTIC	PLASTIC	CERAMIC	PLASTIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP24,.3	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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