Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | 2 X 2 MM, LEAD FREE, MLF-6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大回动电压 1 | 0.25 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 1.7 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.4 A |
| 最大输出电压 1 | 1.53 V |
| 最小输出电压 1 | 1.47 V |
| 标称输出电压 1 | 1.5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MIC5325-1.5YMT | MIC5325-1.2YMT | MIC5325 | MIC5325-1.8YMT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ | Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ | Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ | Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 包装说明 | 2 X 2 MM, LEAD FREE, MLF-6 | HVSON, | - | HVSON, |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最大回动电压 1 | 0.25 V | 0.25 V | - | 0.25 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 1.7 V | 1.7 V | - | 1.7 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 | S-PDSO-N6 | - | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 2 mm | 2 mm | - | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | - | 6 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.4 A | 0.4 A | - | 0.4 A |
| 最大输出电压 1 | 1.53 V | 1.224 V | - | 1.836 V |
| 最小输出电压 1 | 1.47 V | 1.176 V | - | 1.764 V |
| 标称输出电压 1 | 1.5 V | 1.2 V | - | 1.8 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HVSON | - | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | - | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 0.6 mm | - | 0.6 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 2 mm | 2 mm | - | 2 mm |
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