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MIC5325

产品描述Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ
文件大小287KB,共11页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC5325概述

Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ

MIC5325相似产品对比

MIC5325 MIC5325-1.2YMT MIC5325-1.5YMT MIC5325-1.8YMT
描述 Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ Low VIN/VOUT 400mA ULDO⑩ with Ultra-Low IQ
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
包装说明 - HVSON, 2 X 2 MM, LEAD FREE, MLF-6 HVSON,
Reach Compliance Code - compli compliant compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
最大回动电压 1 - 0.25 V 0.25 V 0.25 V
最大输入电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 - 1.7 V 1.7 V 1.7 V
JESD-30 代码 - S-PDSO-N6 S-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 - e4 e4 e4
长度 - 2 mm 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1
功能数量 - 1 1 1
端子数量 - 6 6 6
工作温度TJ-Max - 125 °C 125 °C 125 °C
最大输出电流 1 - 0.4 A 0.4 A 0.4 A
最大输出电压 1 - 1.224 V 1.53 V 1.836 V
最小输出电压 1 - 1.176 V 1.47 V 1.764 V
标称输出电压 1 - 1.2 V 1.5 V 1.8 V
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVSON HVSON HVSON
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
调节器类型 - FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度 - 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40 40
宽度 - 2 mm 2 mm 2 mm

 
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