74AUP1G157GF,74AUP1G157GF pdf中文资料,74AUP1G157GF引脚图,74AUP1G157GF电路-Datasheet-电子工程世界

74AUP1G157GF: 产品描述AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小69KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP1G157GF概述

AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6

AUP/ULP/V 系列, 2 线 TO 1 线多路复用器, 实输出, PDSO6

74AUP1G157GF规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6
针数	6
Reach Compliance Code	compli
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-PQCC-N6
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN
封装等效代码	SOLCC6,.04,14
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	21.9 ns
传播延迟（tpd）	21.9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm

74AUP1G157GF相似产品对比

	74AUP1G157GF	74AUP1G157	74AUP1G157GW
描述	AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6	AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6	AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
功能数量	1	1	1
端子数量	6	6	6
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
表面贴装	YES	Yes	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	双	DUAL
是否无铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	-	SOT-363
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6	-	PLASTIC, SOT-363, SC-88, SMD-6
针数	6	-	6
Reach Compliance Code	compli	-	compli
JESD-30 代码	S-PQCC-N6	-	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3	-	e3
长度	1 mm	-	2 mm
负载电容（CL）	30 pF	-	30 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.0017 A	-	0.0017 A
湿度敏感等级	1	-	1
输入次数	2	-	2
输出次数	1	-	1
最高工作温度	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN	-	TSSOP
封装等效代码	SOLCC6,.04,14	-	TSSOP6,.08
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260
电源	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	21.9 ns	-	21.9 ns
传播延迟（tpd）	21.9 ns	-	21.9 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	-	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	-	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	-	1.2 V
技术	CMOS	-	CMOS
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)
端子节距	0.35 mm	-	0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30
宽度	1 mm	-	1.25 mm

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