AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6
AUP/ULP/V 系列, 2 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, PDSO6
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOT-363 |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-363, SC-88, SMD-6 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 21.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 21.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 74AUP1G157GW | 74AUP1G157 | 74AUP1G157GF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6 | AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6 | AUP/ULP/V SERIES, 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO6 |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | 双 | QUAD |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOT-363 | - | SON |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-363, SC-88, SMD-6 | - | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6 |
| 针数 | 6 | - | 6 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | - | S-PQCC-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 2 mm | - | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | - | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | - | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | VQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 | - | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | - | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 21.9 ns | - | 21.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 21.9 ns | - | 21.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | - | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.35 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm | - | 1 mm |
实时操作系统RTOS
DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统
嵌入式系统
模拟与混合信号
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
