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853S011BGILFT

产品描述TSSOP-8, Reel
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小815KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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853S011BGILFT在线购买

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853S011BGILFT概述

TSSOP-8, Reel

853S011BGILFT规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
制造商包装代码DVG8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列853
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级3
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-2.5/+-3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup0.355 ns
传播延迟(tpd)0.355 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.02 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.8 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

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Low Skew, 1-to-2, Differential-to-2.5V, 3.3V
LVPECL/ ECL Fanout Buffer
853S011B
Datasheet
General Description
The 853S011B is a low skew, high performance 1-to-2
Differential-to-2.5V/3.3V LVPECL/ECL Fanout Buffer. The
853S011B is characterized to operate from either a 2.5V or a 3.3V
power supply. Guaranteed output and part-to-part skew
characteristics make the 853S011B ideal for those clock distribution
applications demanding well defined performance and repeatability.
Features
Two differential 2.5V, 3.3V LVPECL/ECL outputs
One differential PCLK, nPCLK input pair
PCLK, nPCLK pairs can accept the following
differential input levels: LVPECL, LVDS, CML, SSTL
Maximum output frequency: >2.5GHz
Translates any single-ended input signal to 3.3V LVPECL levels
with resistor bias on nPCLK input
Output skew: 5ps (typical)
Part-to-part skew: 130ps (maximum)
Propagation delay: 355ps (maximum)
LVPECL mode operating voltage supply range:
V
CC
= 2.375V to 3.8V, V
EE
= 0V
ECL mode operating voltage supply range:
V
CC
= 0V, V
EE
= -3.8V to -2.375V
-40°C to 85°C ambient operating temperature
Available lead-free (RoHS 6) package
Block Diagram
PCLK
Pulldown
nPCLK
Pullup/Pulldown
Pin Assignment
Q0
nQ0
Q1
nQ1
Q0
nQ0
Q1
nQ1
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
PCLK
nPCLK
V
EE
853S011B
8-Lead SOIC, 150MIL
3.90mm x 4.90mm x 1.37
mm package body
M Package
Top View
8-Lead TSSOP, 118MIL
3.0mm x 3.0mm x 0.97
mm package body
G Package
Top View
©2016 Integrated Device Technology, Inc.
1
Revision B, February 23, 2016

853S011BGILFT相似产品对比

853S011BGILFT 853S011BMILFT 853S011BMILF
描述 TSSOP-8, Reel SOIC-8, Reel SOIC-8, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 SOIC-8
针数 8 8 8
制造商包装代码 DVG8 DCG8 DCG8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 853 S 853
输入调节 DIFFERENTIAL STANDARD DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 3 mm 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 3 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
实输出次数 2 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 +-2.5/+-3.3 V +-2.5/+-3.3 V +-2.5/+-3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 0.355 ns 0.355 ns 0.355 ns
传播延迟(tpd) 0.355 ns 0.34 ns 0.355 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.02 ns 0.02 ns 0.02 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V 3.8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 -
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