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SN74AVC20T245GQLR

产品描述Translation - Voltage Levels 20-Bit Dual Supply Bus Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小588KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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SN74AVC20T245GQLR概述

Translation - Voltage Levels 20-Bit Dual Supply Bus Transceiver

SN74AVC20T245GQLR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA56,6X10,25
针数56
Reach Compliance Code_compli
Factory Lead Time1 week
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列AVC
JESD-30 代码R-PBGA-B56
长度7 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.006 A
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su6.4 ns
传播延迟(tpd)6.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译1.2/3.3V&1.2/3.3V
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

SN74AVC20T245GQLR相似产品对比

SN74AVC20T245GQLR 74AVC20T245DGVRE4 74AVC20T245DGGRE4
描述 Translation - Voltage Levels 20-Bit Dual Supply Bus Transceiver Translation - Voltage Levels 20-Bit Dual Supply Bus Transceiver Translation - Voltage Levels 20-Bit Dual Supply Bus Transceiver
是否Rohs认证 不符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SSOP TSSOP
包装说明 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 56 56
Reach Compliance Code _compli compli compli
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 AVC AVC AVC
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 7 mm 11.3 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 10 10 10
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSSOP TSSOP
封装等效代码 BGA56,6X10,25 TSSOP56,.25,16 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260
电源 1.5/3.3 V 1.5/3.3 V 1.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns
传播延迟(tpd) 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 1.2/3.3V&1.2/3.3V 1.2/3.3V&1.2/3.3V 1.2/3.3V&1.2/3.3V
宽度 4.5 mm 4.4 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅
JESD-609代码 - e4 e4
湿度敏感等级 - 1 1
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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