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82562EZ

产品描述Dual Footprint
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小803KB,共66页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

82562EZ概述

Dual Footprint

82562EZ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明ROHS COMPLIANT, BGA-196
针数196
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度15 mm
功能数量1
端子数量196
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm

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82562EZ(EX)/82547GI(EI) Dual
Footprint
Design Guide
Networking Silicon
317520-002
Revision 2.2

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82562EZ 82562EX 82562EZ_08 82547GI 82547EI
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