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5 月 22 日,一场以“e 启聊聊 CTB ”为主题的 比亚迪 e 平台 3.0 分享沙龙在北京顺利举办。在沙龙现场,来自 比亚迪 的技术人员详细讲解了 比亚迪 e 平台 3.0 的核心技术,尤其是 CTB 电池车身一体化技术给车辆带来了革命性的改变。 2021年,比亚迪推出纯电专属平台——e平台3.0,它基于高阶智能辅助驾驶、优化资源综合利用效率、提升整车安全的开发逻辑,具有高拓展...[详细]
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本应用测试针对非标称50Ω的线缆,包括同轴、双绞线、差分高速数据线的测试,包括阻抗参数、S参数(插损、驻波、Smith图等等),也可以绘制眼图。 根据电缆的性能,如频率范围、长度、是否差分,设置时域门控,可以按照线缆连接的位置,门控选通,获得实际物理线缆的各项参数结果。门控选通测试结果对应被测线缆,不含接头和夹具以及其它测试线缆。 必要性和难点 由于被测线缆不是50Ω标准同轴线缆,可能是...[详细]
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苹果 以及其庞大的供应链体系正在遭遇历史上最为严重的危机。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 今年9月, 苹果 一口气发布iPhone8/8 plus、iPhone X三大智能手机新品,然而这三大新品却让 苹果 及其供应链陷入尴尬的境地。 今年以来,iPhone市场占率一度被三星和 华为 先后赶超,尽管在第四季度凭借iPhoneX的销量重回亚军,但是后继乏力的疲态尽显...[详细]
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10月8日消息,近日凯基证券著名“苹果”分析师郭明錤再次发布了一份新的投资者报告,报告中指出iPhone X仍处在生产困难之中。不过,郭明錤却悲观的表示,iPhone X的全面销售高峰将在2018年到来。 iPhone X销售高峰将在明年:许多用户已放弃(图片来自于谷歌) 之前有些人认为iPhone X今年年底时就可以正常供应,郭明錤却指出如果想要正常购买这款苹果新机还要等到明年。苹果...[详细]
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日前,中电港与香港百特集团就合力拓展MCU市场一事达成战略合作,携手成立 中电百特 ,着力提升MCU的市场能力、技术能力和应用能力。双方将强强联手、优势互补,借助中电港强大的销售网络覆盖和供应链服务能力,以及香港百特集团专业的市场和技术服务实力,进一步深挖物联网、工业控制等高增长领域,为客户提供更优质的产品和服务,从而拓宽MCU领域影响力,为激烈的市场竞争注入新活力。 中电港是由中...[详细]
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大约九个月前,莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。 CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品(pASSP™),它将现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性和快速上市优势与ASS...[详细]
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SD卡由日本 松下 、 东芝 及美国 SanDisk 公司于1999年8月共同开发研制。 SD卡的结构能保证数字文件传送的安全性,也很容易重新格式化,因此越来越多的被应用的嵌入式系统中。 SD卡的使用非常方便,常见的有两种工作模式:SPI和SDIO。SPI是串行的工作模式,速度相对较低,但是使用方便,只要MCU含有SPI接口均可使用。SDIO模式,可以最多4线传输,因此速度比较快,由于SD卡的普...[详细]
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今年苹果预计会发布三款新手机,其中两款是 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的升级版本,另外一款就是采用 5.8 英寸屏幕的 iPhone 8。根据此前的传闻,iPhone 8 将会配备一块 OLED 曲面屏幕,因此很多人都在第一时间想到了三星旗下的 Galaxy S7 Edge。然而在日本媒体来看,这两款手机的显示屏幕并不一样。 《日经亚洲评论》今天在一篇报道中表示,5....[详细]
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近年来,通过自动化技术实现智能转型已成为制造业获得更高效率、产能与竞争力的必要路径。除了生产方式本身的技术升级外,越来越多的企业开始关注价值链中的物料运输环节,希望通过经济高效的方式,改变传统产线运输工作对人工的重度依赖,提升内部物流的准确度、速度和安全性。 全球移动 机器人 市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)认为自主移动机器人(Autonomo...[详细]
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数据块传输指令用于加载(LDM)或者存储(STM)当前有效寄存器的任意子集。 它们支持所有可能的堆栈模式,维持空或者满的堆栈,此堆栈可以向上或者向下,在保存或者恢复内容, 移动主存储器的大数据块是非常有效的。 1,指令格式: {cond} Rn{!}, {^} *{cond} 条件代码 * 指令类型 *Rn 基址寄存器,其不可以为R15 * 寄存器...[详细]
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1. 简介 1.1 SPI总线介绍 SPI全称Serial Peripheral Interface,即串行外围设备接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI是一种高速的、全双工、同步通讯总线,在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局...[详细]
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要了解eCos的CortexM启动代码,需要理清下面几个文件的编译和链接关系。 packages/hal/cortexm/arch/current/src/vector.S packages/hal/cortexm/arch/current/src/hal_misc.c packageshalcortexmlpc17xxlpc1766stkcurrentincludepkgconfmlt_cor...[详细]
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在这里,爆料君首先要给囧王道个喜:恭喜了,求包养求了那么久,终于梦想成真啦! 但是,估值139.59亿人民币,入股40%才折现了9亿美元,是不是略有点寒掺?对比小米的XXX亿,唉,一声叹息呀。 早前在网上看到这个表格时,爆料君就隐隐约约有点预感。对于魅族终于走到这一步,爆料君不得不佩服自己的先见之明,也情不自禁要对囧王竖一竖大姆指。 话说回来,自打小米用“互联网思维”革了手机行...[详细]
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从功能机到智能机,作为一家B2B芯片公司,联发科得到越来越多品牌厂商以及新创互联网手机的认可。 联发科的优势在于性价比以及对市场的快速反应,它的“交钥匙”方案能帮助手机厂商们以很低的成本,快速推出适合市场需求的产品。所以,大部分手机品牌的策略是,在高端产品采用高通芯片,在低端产品中使用联发科方案。 不过,联发科迫切希望改变这种局面。它希望客户能在高端产品中也采用联发科的芯片。 4...[详细]
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全新的移动闪存设备,以其时尚经典的设计,为日常用户带来更佳的使用体验 2024年10月17日 - 铠侠株式会社,全球领先的存储解决方案供应商,今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列 。该系列是一款全新的外置存储解决方案,计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存,并采用紧凑、优雅、便携 (...[详细]