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2018年2月27日，高通在2018MWC上发布骁龙5G模组解决方案，并宣称该方案拥有高度集成优化的特点，能够在降低成本的同时缩短产品上市时间，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。据介绍，高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处...[详细]

 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。图示1-大联大友尚...[详细]

　　尽管临近感恩节，但高通和博通之间的“博弈”依然在进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对收购方案进行讨论，但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司发布AltiumDesigner全新插件，为AltiumDesigner电子设计团队及SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKIN...[详细]

 4月20日消息，芯圣电子（837490）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为4978.66万元，较上年同期增长17.25%；归属于挂牌公司股东的净利润为49.25万元，较上年同期减少88.55%；基本每股收益为0.08元，较上年同期减少89.82%。　　截止2016年12月31日，芯圣电子资产总计为3956.27万元，较上年期末增长16.68%；资产负债率为40.87%，较...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

美国制裁中兴事件告诉我们：要改变目前中国信息产业受制于人的局面，不能只着眼于产品市场占有率的提高，必须按照习近平总书记的要求“构建安全可控的信息技术体系。”（龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武）尽管中兴通讯事件暴露出我国在传统芯片中存在短板，但我们有条件、有能力、有办法应对创新发展过程中的冲击和干扰。（中国电子信息产业发展研究院装备研究所所长左世全）仅从“863”计划的十二五规划来看，国家针对宽...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NANDFlash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。其次，8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准，然晶...[详细]

美国当地时间本周二，西部数据对外表示将会故技重施，申请禁令力求阻止东芝把半导体业务出售给贝恩资本的财团。此前，西数已经用这种办法将东芝吓退，导致交易搁浅了近三个月，而这回西部数据又拿出来了这招。上周，东芝决定了把旗下最赚钱的芯片部门以180亿美元的价格卖给贝恩资本为首的日韩美三国联盟财团，这其中还包括了苹果对该财团的30亿美元的投资。而西部数据也是竞购的其中一家，并且双方有着一家共同运营的芯片...[详细]

中国，2013年7月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

    “这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。　　西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。　　经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营...[详细]