SN74HC01N3概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC

SN74HC01N3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

SN74HC01N3相似产品对比

	SN74HC01N3	SN74HC01D3
描述	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A
端子数量	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns	31 ns
施密特触发器	NO	NO
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1

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