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《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]

存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔（Intel），晋身全球芯片龙头。华尔街日报、美联社报导，过去四分之一世纪以来，英特尔一直是全球芯片霸主，不过随着电脑市场转疲，英特尔光芒不再。今年第二季，三星芯片部门营收为157亿美元，营益为71亿美元。相较之下，英特尔营收为148亿美元，营益为38亿美元。智能机兴起、个人电脑没落，使得英特尔销售备受打击，三星则从中受惠。...[详细]

电子网消息，2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工...[详细]

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场...[详细]

4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过AndroidGo版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMSExpress计划，短短1个月时间通过AndroidGo版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与Google进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。资料显示，展讯SC9850系列主打39...[详细]

2018年5月15日，微控制器、混合信号、模拟及FlashIP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。值得注意的是，在中国商务部批准该交易的几天之前，美国总...[详细]

10月30日美国商务部出手，以危害国家安全为由将晋华列入禁售名单。美国司法部本周四（2018年11月1日）宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国台湾合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）11月1日也针对该诉讼发表声明。在声明中，美国司法部宣布对联华电...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

近日，工信部公布2022年1—11月份电子信息制造业运行情况。我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较快增速。一、生产出现放缓1—11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.3%，分别超出工业、高技术制造业4.5和0.3个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比由10月份同比增长9.4%转为同比下降1.1%。图1电子信息制造业和...[详细]

全球知名半导体厂商罗姆（ROHMCo.,Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（UnitedAutomotiveElectronicSystemsCo.,Ltd.，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。UAES副总经理郭晓潞（图右）、ROHMCo.,Ltd.执行官功率元器件事业本部本部...[详细]

Samsung与LG都预计将在11月，推出搭载可弯曲面板的产品。虽然日前有消息指出，Samsung尚未具备量产可弯曲面板的能力，传言会搭载此萤幕的SamsungGALAXYNote3，也似乎因为生产问题而改用一般面板；不过，根据最新的报导显示，Samsung、LG都预计在2013年11月，推出搭载该面板的产品。据悉Samsung、LG可弯曲...[详细]