FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100
闪存可编程逻辑器件, 7.5 ns, PQFP100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | YES |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-F100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 80 |
| 宏单元数 | 128 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| XAC2C128-8VQG100Q | XA2C128 | XA2C128-7CPG132I | XA2C128-7VQG100I | XA2C128-8CPG132Q | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 132 | 100 | 132 |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD |
| 最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) | - | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | - |
| 零件包装代码 | QFP | - | BGA | QFP | BGA |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100 | - | 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-132 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100 | TFBGA, BGA132,14X14,20 |
| 针数 | 100 | - | 132 | 100 | 132 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli |
| 其他特性 | YES | - | YES | YES | YES |
| 系统内可编程 | YES | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-F100 | - | S-PBGA-B132 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B132 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e1 | e3 | e1 |
| JTAG BST | YES | - | YES | YES | YES |
| 长度 | 14 mm | - | 8 mm | 14 mm | 8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 80 | - | 100 | 80 | 100 |
| 宏单元数 | 128 | - | 128 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出函数 | MACROCELL | - | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFF | - | TFBGA | TFQFP | TFBGA |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ | - | BGA132,14X14,20 | TQFP100,.63SQ | BGA132,14X14,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.5/3.3,1.8 V | - | 1.5/3.3,1.8 V | 1.5/3.3,1.8 V | 1.5/3.3,1.8 V |
| 传播延迟 | 7.5 ns | - | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.1 mm | 1.2 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | - | 8 mm | 14 mm | 8 mm |
| ECCN代码 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | - | - | 112 MHz | 112 MHz | 112 MHz |
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