FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100
闪存可编程逻辑器件, 7.5 ns, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-132 |
针数 | 132 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 112 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B132 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 100 |
宏单元数 | 128 |
端子数量 | 132 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA132,14X14,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
XA2C128-7CPG132I | XA2C128 | XA2C128-7VQG100I | XAC2C128-8VQG100Q | XA2C128-8CPG132Q | |
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描述 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 | FLASH PLD, 7.5 ns, PQFP100 |
端子数量 | 132 | 100 | 100 | 100 | 132 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD |
最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | FLAT | BALL |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | QUAD | BOTTOM |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) | - | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | - |
零件包装代码 | BGA | - | QFP | QFP | BGA |
包装说明 | 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-132 | - | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100 | TFBGA, BGA132,14X14,20 |
针数 | 132 | - | 100 | 100 | 132 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 |
其他特性 | YES | - | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 112 MHz | - | 112 MHz | - | 112 MHz |
系统内可编程 | YES | - | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B132 | - | S-PQFP-G100 | S-PQFP-F100 | S-PBGA-B132 |
JESD-609代码 | e1 | - | e3 | e3 | e1 |
JTAG BST | YES | - | YES | YES | YES |
长度 | 8 mm | - | 14 mm | 14 mm | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 100 | - | 80 | 80 | 100 |
宏单元数 | 128 | - | 128 | 128 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出函数 | MACROCELL | - | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | - | TFQFP | QFF | TFBGA |
封装等效代码 | BGA132,14X14,20 | - | TQFP100,.63SQ | TQFP100,.63SQ | BGA132,14X14,20 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V | - | 1.5/3.3,1.8 V | 1.5/3.3,1.8 V | 1.5/3.3,1.8 V |
传播延迟 | 7.5 ns | - | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 8 mm | - | 14 mm | 14 mm | 8 mm |
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