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W83977TF

产品描述WINBOND I/O
文件大小667KB,共160页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W83977TF概述

WINBOND I/O

W83977TF相似产品对比

W83977TF W83977TF-P W83977TF-A W83977TF_98 W83977TF-PW W83977TF-AW
描述 WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O
厂商名称 - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 - QFP QFP - QFP QFP
包装说明 - PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 - FQFP, QFP128,.63X.87,20 FQFP, QFP128,.63X.87,20
针数 - 128 128 - 128 128
Reach Compliance Code - _compli _compli - unknow unknow
地址总线宽度 - 16 16 - 16 16
边界扫描 - NO NO - NO NO
总线兼容性 - IBM XT; AT; ISA; PS/2 IBM XT; AT; ISA; PS/2 - IBM XT; AT; ISA; PS/2 IBM XT; AT; ISA; PS/2
最大时钟频率 - 48 MHz 48 MHz - 48 MHz 48 MHz
外部数据总线宽度 - 8 8 - 8 8
JESD-30 代码 - R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 - R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
长度 - 20 mm 20 mm - 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 - 22 22 - 22 22
端子数量 - 128 128 - 128 128
最高工作温度 - 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - FQFP FQFP - FQFP FQFP
封装等效代码 - QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 - QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
电源 - 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 3.32 mm 3.32 mm - 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES - YES YES
技术 - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - QUAD QUAD - QUAD QUAD
宽度 - 14 mm 14 mm - 14 mm 14 mm

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