LH2308D放大器基础信息：
LH2308D是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2308D放大器核心信息：
LH2308D的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.01 µA
厂商给出的LH2308D的最大压摆率为0.8 mA.LH2308D的功率为NO。其可编程功率为NO。
LH2308D的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。LH2308D的输入失调电压为10000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）LH2308D的宽度为：7.62 mm。
LH2308D的相关尺寸：
LH2308D拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16
LH2308D放大器其他信息：
LH2308D采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2308D的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。LH2308D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2308D的封装代码是：DIP。
LH2308D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2308D封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.572 mm。
LH2308D放大器基础信息：
LH2308D是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2308D放大器核心信息：
LH2308D的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.01 µA
厂商给出的LH2308D的最大压摆率为0.8 mA.LH2308D的功率为NO。其可编程功率为NO。
LH2308D的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。LH2308D的输入失调电压为10000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）LH2308D的宽度为：7.62 mm。
LH2308D的相关尺寸：
LH2308D拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16
LH2308D放大器其他信息：
LH2308D采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2308D的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。LH2308D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2308D的封装代码是：DIP。
LH2308D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2308D封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.572 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.01 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大压摆率 | 0.8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LH2308D | LH2208AD | LH2208D | LH2308AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 730 uV OFFSET-MAX, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.01 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.01 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 96 dB | 85 dB | 96 dB |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 1000 µV | 3000 µV | 730 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低-偏置 | NO | NO | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO | YES |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -20 V | -20 V | -15 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO | NO | NO | NO |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 最大压摆率 | 0.8 mA | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 20 V | 20 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | OTHER | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽带 | NO | NO | NO | NO |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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