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LH2308D

器件型号:LH2308D
器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   
厂商名称:National Semiconductor(TI )
厂商官网:http://www.ti.com
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器件名 厂商 描述
LH2308D General Electric Solid State LH2308D是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3LH2308D的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.007...

参数描述

LH2308D放大器基础信息:

LH2308D是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3

LH2308D放大器核心信息:

LH2308D的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.01 µA

厂商给出的LH2308D的最大压摆率为0.8 mA.LH2308D的功率为NO。其可编程功率为NO。

LH2308D的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-5 V。LH2308D的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LH2308D的宽度为:7.62 mm。

LH2308D的相关尺寸:

LH2308D拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:16

LH2308D放大器其他信息:

LH2308D采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2308D的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:COMMERCIAL。

其属于微功率放大器。LH2308D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为:e0。LH2308D的封装代码是:DIP。

LH2308D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2308D封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.572 mm。

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