Switching Voltage Regulators R 926-LM3100MHX/NOPB
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | ALSO HAS ADJUSTABLE OUTPUT VOLTAGE DOWN TO 0.8V |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
最大输入电压 | 36 V |
最小输入电压 | 4.5 V |
标称输入电压 | 18 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 1.9 A |
标称输出电压 | 6 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
最大切换频率 | 1000 kHz |
技术 | MOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
LM3100MHX | LM3100MH | |
---|---|---|
描述 | Switching Voltage Regulators R 926-LM3100MHX/NOPB | Synchronous 1MHz 1.5A Step-Down Voltage Regulator 20-HTSSOP -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | HSSOP, TSSOP20,.25 | HSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
其他特性 | ALSO HAS ADJUSTABLE OUTPUT VOLTAGE DOWN TO 0.8V | ALSO HAS ADJUSTABLE OUTPUT VOLTAGE DOWN TO 0.8V |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
最大输入电压 | 36 V | 36 V |
最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称输入电压 | 18 V | 18 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 6.5 mm | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 1.9 A | 1.9 A |
标称输出电压 | 6 V | 6 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP | HSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | BUCK | BUCK |
最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz |
技术 | MOS | MOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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