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已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]

为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料...[详细]

在经历了自1931年以来表现最为糟糕的12月份之后，美国的股市开始了一场波澜壮阔的大幅反弹，反弹幅度最为明显的是那些对贸易战敏感的科技类公司；随着对经济衰退和贸易战担忧的环节，LamResearch、博通和德州仪器的股票出现了一波大的上涨行情。在经历了自1931年以来股市表现最为糟糕的12月份之后，投资者终于可以松一口气了，自从12月24日的低点以来，美国股市开始了一波强劲的复苏...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。有乐观派如ICInsight公司，认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增...[详细]

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

世强元件电商会员年终活动持续3年，从第一年3000个游戏鼠标的送出，到第二年10台iPhoneX，5000个商务背包的送出，每一年活动都会吸引数十万电子从业者的参与和关注。而每年年中，世强元件电商宣布活动如期举行时，大家讨论最热情的就是，世强元件电商在当年底又会送什么礼物。今年的保温杯和行李箱，就是由世强元件电商的会员在二十多个备选礼品中票选出来的。为了让获奖的用户有更好...[详细]

奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]

联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科技...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

 据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个“未指定数量”的一部分Nvidia股票作为早前宣布的930亿美元的技术投资基金承诺。而该据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个，也就是本文刚开篇的40亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为一家拥有美国运营商Sprint多数股权的日本公司，软银旨在未来10年左右成为世界上最大的技术投资者，其在Nvidia的股份虽然...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]