Switching Voltage Regulators
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MINI, SO-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 155370 |
Samacsys Pin Cou | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circui |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | DGK (S-PDSO-G8) |
Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | HYSTERETIC CURRENT MODE |
最大输入电压 | 5 V |
最小输入电压 | 2.5 V |
标称输入电压 | 3.3 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 2.85 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.09 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BOOST |
最大切换频率 | 2000 kHz |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
LM2621MM | LM2621MMX | |
---|---|---|
描述 | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators Low Input Voltage, Step-Up DC-DC 8-VSSOP -40 to 85 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | MINI, SO-8 | MINI, SO-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
Is Samacsys | N | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | HYSTERETIC CURRENT MODE | HYSTERETIC CURRENT MODE |
最大输入电压 | 5 V | 5 V |
最小输入电压 | 2.5 V | 2.5 V |
标称输入电压 | 3.3 V | 3.3 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 2.85 A | 2.85 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.09 mm | 1.09 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | BOOST | BOOST |
最大切换频率 | 2000 kHz | 2000 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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