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超微在2月中旬推出的R52400G系列处理器被视为英特尔(Intel)的强劲竞争对手，尽管CPU效能方面仍由英特尔占优势，但彼此差距已较过去大幅缩减，而且R52400G的GPU效能在游戏方面表现优于英特尔。 根据ExtremTech报导，英特尔的通用绘图处理器(General-PurposeGraphicsProcessingUnits；GPGPU)运算效能评比主要和工作负载及应用...[详细]

欧洲半导体协会(ESIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据指出，全球半导体销售额在2014年9月连续第四个月出现年成长，与去年同月相较增加了8.0%，略低于8月份的年成长率9.5%。欧洲半导体市场的业绩表现(以美元计)与整体半导体市场相当，9月份年成长率为7.9%，略低于8月份的10.7%。9月份的全球晶片销售额三个月平均值为289.98亿美元，较去年同月成长8.0...[详细]

科技创新是企业发展的无限动力，随着国际和国内产业发展和贸易竞争新形势的发展，集成电路作为事关国家安全和国民经济命脉，全局性、战略性和基础性先导产业的作用曰益凸显。为此，珠海清华科技园主办：创芯、互联一一暨京珠高端芯片及工业互联网产业发展研讨会。中国信息通信研究院、工业4.0研究院、工业互联网产业联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、清华校友总会半导体协会等多位顶级的专家，多维度解析...[详细]

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉，博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收是前10大唯二衰退的业者。拓墣产业研究院分...[详细]

马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位，该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。...[详细]

NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

能源部国家可再生能源实验室（NREL）两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。 研究人员KwangwookPark和KirstinAlberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中，并使用光来修改它们之间的界面。通常，在电子器件中使用的半导体材料，会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的完美的界面，会提高设备性能。使用不同类别的半...[详细]

美国CHIPS法案（正式名称：CHIPSandScienceAct）已经开始在该国建立新的半导体工厂。目前，至少有九个新工厂计划或在建，许多现有工厂都有扩建计划。另一方面，该行业面临的挑战之一是能否将全球巨大的制造能力与半导体行业命运的硅周期相匹配。但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。美国在全球半导体制造业中的份额从1...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

　　3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]