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UPD27C256AK-15

产品描述IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC
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文件大小260KB,共4页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD27C256AK-15概述

IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC

UPD27C256AK-15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XQCC-N32
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存宽度8
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

UPD27C256AK-15相似产品对比

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描述 IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 250 ns 150 ns 120 ns 200 ns 150 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XQCC-N32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XQCC-N32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bi 262144 bi 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 28 28 28 32 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIP DIP QCCN DIP DIP
封装等效代码 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.5 V 21 V 21 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - - -
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 - DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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