UPD27C256AD-12概述

IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

UPD27C256AD-12规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	12.5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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UPD27C256AD-12相似产品对比

	UPD27C256AD-12	UPD27C256D-25	UPD27C256D-15	UPD27C256AK-15	UPD27C256AK-20	UPD27C256AC-15	UPD27C256AC-20
描述	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	250 ns	150 ns	150 ns	200 ns	150 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bi	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	32	32	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12.5 V	21 V	21 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	-	-
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC32,.45X.55	-	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-

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