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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> UPD23C8000LG5-XXX-7JF
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UPD23C8000LG5-XXX-7JF

产品描述MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
产品类别存储    存储   
文件大小116KB，共20页
制造商NEC(日电)
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UPD23C8000LG5-XXX-7JF概述

MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44

UPD23C8000LG5-XXX-7JF规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间140 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512 X 16
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.41 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

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DATA SHEET
MOS INTEGRATED CIRCUIT
µ
PD23C8000L
8M-BIT MASK-PROGRAMMABLE ROM
1M-WORD BY 8-BIT (BYTE MODE) / 512K-WORD BY 16-BIT (WORD MODE)
Description
The
µ
PD23C8000L is a 8,388,608 bits mask-programmable ROM. The word organization is selectable (BYTE mode
: 1,048,576 words by 8 bits, WORD mode : 524,288 words by 16 bits).
The active levels of OE (Output Enable Input) can be selected with mask-option.
The
µ
PD23C8000L are packed in 42-pin plastic DIP, 44-pin plastic SOP, 48-pin plastic TSOP (I) and 44-pin plastic
TSOP (II).
Features
•
Word organization
1,048,576 words by 8 bits (BYTE mode)
524,288 words by 16 bits (WORD mode)
•
Operating supply voltage : V
CC
= 2.7 to 3.6 V
Power supply current
(Active mode)
mA (MAX.)
30
35
Standby current
(CMOS level input)
µ
A (MAX.)
30
30
Operating supply voltage
V
CC
3.0 V
±
0.3 V
3.3 V
±
0.3 V
Access time
ns (MAX.)
140
120
Ordering Information
Part number
Package
42-pin plastic DIP (600 mil)
44-pin plastic SOP (600 mil)
48-pin plastic TSOP (I) (12
×
18 mm) (Normal bent)
48-pin plastic TSOP (I) (12
×
18 mm) (Reverse bent)
44-pin plastic TSOP (II) (400 mil) (Normal bent)
µ
PD23C8000LCZ-xxx
µ
PD23C8000LGX-xxx
µ
PD23C8000LGY-xxx-MJH
µ
PD23C8000LGY-xxx-MKH
µ
PD23C8000LG5-xxx-7JF
(xxx : ROM code suffix No.)
The information in this document is subject to change without notice. Before using this document, please
confirm that this is the latest version.
Not all devices/types available in every country. Please check with local NEC representative for
availability and additional information.
Document No. M12661EJ3V0DS00 (3rd edition)
Date Published March 1999 NS CP (K)
Printed in Japan
The mark
•
shows major revised points.
©
1997

UPD23C8000LG5-XXX-7JF相似产品对比

UPD23C8000LG5-XXX-7JF UPD23C8000LGX-XXX UPD23C8000LGY-XXX-MJH UPD23C8000LGY-XXX-MKH UPD23C8000LCZ-XXX
描述 MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 140ns, MOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
零件包装代码 TSOP2 SOIC TSOP1 TSOP1 DIP
包装说明 TSOP2, SOP, TSOP1, TSOP1-R, DIP,
针数 44 44 48 48 42
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 512 X 16 USER CONFIGURABLE AS 512 X 16 USER CONFIGURABLE AS 512 X 16 USER CONFIGURABLE AS 512 X 16 USER CONFIGURABLE AS 512 X 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 48 48 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOP TSOP1 TSOP1-R DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.72 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 13.24 mm 12 mm 12 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
长度 18.41 mm 27.83 mm 16.4 mm 16.4 mm -

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