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12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

在半导体技术领域最著名的就是摩尔定律了。55多年来，这个“定律”一直在描述和预测晶体管的微缩规律，即约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。就像一些基于物理原理的末日时钟一样，随着工程师们设法定期将晶体管数量增加一倍，节点的数量在过去几十年里不断下降。当GordonMoor...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

    黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。   作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年...[详细]

EDA软件和IP设计供应商Silvaco宣布已完成对物理验证解决方案和云支持提供商POLYTEDACLOUD的收购。此次收购扩大了该公司在物理验证，以及对EDA工具云支持等领域的积累。“IC设计人员需要设计规则检查/布局与电路图（DRC/LVS）分析工具，这些工具可提供快速的运行时间，与当前设计流程的兼容性，并可以利用服务器来进行并行运算。”SilvacoEDA部门副总裁兼总经理Tho...[详细]

超分辨光刻装备核心部件纳米定位干涉仪以及精密间隙测量系统。国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。中科院理化技术研究所许祖彦院士...[详细]

疫情之下，中国1800多万家企业、超过3亿人通过各种移动办公平台开启了居家“云办公”模式。一时之间，移动办公成为企业复工复产的新风潮。激增的需求瞬间引爆了移动办公市场，使之成为各类办公软件头部玩家争相入局争夺的热门赛道。那么对于企业而言，疫情之后，移动办公将何去何从，是否会成为主流的办公模式？安富利认为，未来企业移动办公会呈现出这五大趋势：移动时代，BYOD模式依旧盛行搭载...[详细]

在神话中，息壤是可以自己生长不息的土壤。如今，一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了，其“神奇”之处在于，可与稀土形成固体萃合物，并可以反复萃取和循环使用，大大提高了稀土分离富集效率，有效避免传统技术中大量“三废”污染。作为不可再生的稀缺性战略资源，稀土被誉为“超级工业味精”，当前低成本稀土清洁生产技术成为世界性难题，是各国竞争拼抢的行业制高点。这项由中科院海西研究院厦门稀土材料...[详细]

火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。1985年，...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

    中国江苏网11月11日南京讯11月10日，由南京市江北新区管委会主办，国家千人计划专家联谊会创新企业家专业委员会协办，南京软件园（南京集成电路产业服务中心）、江北新区人力资源服务产业园承办的，2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会开幕式暨“千人助力芯领未来”高峰论坛在江北新区召开。据了解，南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群，成为名副其实“中国芯片之城”。　　200余...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]