IC,ROM,2MX16/4MX8,CMOS,TSOP,44PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 140 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 44 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
UPD23C32040LG5-XXX-7JF | UPD23C32040LGY-XXX-MJH | UPD23C32040LGY-XXX-MKH | |
---|---|---|---|
描述 | IC,ROM,2MX16/4MX8,CMOS,TSOP,44PIN,PLASTIC | IC,ROM,2MX16/4MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC | IC,ROM,2MX16/4MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 140 ns | 140 ns | 140 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
端子数量 | 44 | 48 | 48 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSOP44,.46,32 | TSSOP48,.71,20 | TSSOP48,.71,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved