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日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

近期，受马来西亚疫情影响，全球汽车芯片的供应再度收紧，多家整车企业的生产受到了影响。不久前，蔚来在公布其8月销量时，特别提及了受马来西亚及国内等地的疫情影响，导致公司个别零部件供应受限，严重影响了8月的交付量。　　在汽车芯片供需矛盾进一步加剧时，整个行业对于国产汽车芯片的崛起开始抱以更高的期待。日前，证券时报记者采访了国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第...[详细]

2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合伙公司一事，已经第三次向美国外商投...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

全景网5月8日讯 长川科技（300604）2017年度网上业绩说明会周二下午在全景·路演天下举行。长川科技董事长、总经理赵轶表示，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。...[详细]

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

eeworld网消息，在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（NASDAQ:NXPI），在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外，在会议期间，恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]

美国政府正试图加强对半导体产业的调控力度，其在上周宣布启动针对半导体供应链透明度的调查，将矛头指向全球半导体产业链公司，韩国半导体圈率先表示不满，各大韩媒纷纷发布社论，指责美国政府干预市场价格，甚至有“损人利己”之嫌。　　韩国半导体产业协会执行副会长Ki-hyeonAhn表示：“美国政府的要求史无前例，因此不仅是半导体制造企业，半导体客户也需要相当长的时间做出决策。围绕要提交的信息程度，企...[详细]

展现芯片安全硅智财设计能力熵码科技安全加密协处理器PUFcc荣获BestChoiceAward【5月24日，台湾台北】熵码科技(PUFsecurityCorporation)作为台湾少数与全球世界级大厂并肩竞争的芯片安全硅智财(IP)开发商，自2019年创立起，就展现高速的研发能量，结合母公司力旺电子的专利技术，陆续推出硬件信任根PUFrt、安全加密协处理器PUFcc等硅...[详细]

东芝（Toshiba）以NAND型快闪存储器（FlashMemory）为主轴的存储器事业（含SSD事业、不含影像感测器）将分拆出去成立新公司“东芝存储器（ToshibaMemory）”，且为了出售“东芝存储器”过半数股权，东芝正着手进行招标相关作业，第一次招标的截止日期为3月29日。因东芝为全球第二大NANDFlash厂商，因此据悉目前已吸引超过10家以上企业有意...[详细]

与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，两者对于...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]