TMS87C257-150JL概述

IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

TMS87C257-150JL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00025 A
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

TMS87C257-150JL相似产品对比

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描述	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	32KX8 UVPROM, 170ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	150 ns	200 ns	150 ns	250 ns	170 ns	250 ns	200 ns	170 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-GDIP-T28	R-XDIP-T28	R-GDIP-T28
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	WDIP	WDIP	DIP	DIP	WDIP	DIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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