TMS87C257-150JE概述

32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

TMS87C257-150JE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.907 mm
最大待机电流	0.00025 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

TMS87C257-150JE相似产品对比

	TMS87C257-150JE	TMS87C257-2JE	TMS87C257JL	TMS87C257-1JL	TMS87C257JE	TMS87C257-150JL	TMS87C257-2JL	TMS87C257-1JE
描述	32KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	32KX8 UVPROM, 170ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	150 ns	200 ns	250 ns	170 ns	250 ns	150 ns	200 ns	170 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-GDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-GDIP-T28
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	DIP	DIP	WDIP	DIP	DIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

TMS87C257-150JE

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