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NLAS4717MR2G

产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO10, 3 X 5 MM, LEAD FREE, MICRO-10
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小802KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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NLAS4717MR2G概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO10, 3 X 5 MM, LEAD FREE, MICRO-10

NLAS4717MR2G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
零件包装代码SOIC
包装说明3 X 5 MM, LEAD FREE, MICRO-10
针数10
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
信道数量1
功能数量2
端子数量10
标称断态隔离度75 dB
通态电阻匹配规范0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)4.5 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间40 ns
最长接通时间30 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
Base Number Matches1

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描述 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO10, 3 X 5 MM, LEAD FREE, MICRO-10 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA10, 2 X 1.50 MM, LEAD FREE, FLIP CHIP-10
是否无铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC BGA
包装说明 3 X 5 MM, LEAD FREE, MICRO-10 2 X 1.50 MM, LEAD FREE, FLIP CHIP-10
针数 10 10
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 R-PBGA-B10
JESD-609代码 e3 e3
长度 3 mm 1.965 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED 1
信道数量 1 1
功能数量 2 2
端子数量 10 10
标称断态隔离度 75 dB 75 dB
通态电阻匹配规范 0.1 Ω 0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron) 4.5 Ω 4.5 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VFBGA
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.1 mm 0.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 40 ns 40 ns
最长接通时间 30 ns 30 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3 mm 1.465 mm
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