TELECOM-SLIC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.505 mm |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.505 mm |
Base Number Matches | 1 |
PBL3767/6QN:T | PBL3767/6N | PBL3767/6QN | PBL3767/1QN:T | |
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描述 | TELECOM-SLIC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SLIC, Bipolar, PDIP22, PLASTIC, MS-010AA, DIP-22 | SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | TELECOM-SLIC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC | QLCC |
包装说明 | QCCJ, | DIP, | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 28 | 22 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T22 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.505 mm | 27.75 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 22 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.33 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
宽度 | 11.505 mm | 10.16 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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