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因应人工智能(AI)快速发展,并完善台湾AI生态系,IBM宣布与群环科技扩大合作,PowerAI深度学习平台框架,提供AI解决方案的仿真测试,加速深度学习框架与神经网络训练时间;而IBM也于日前发布新一代POWER9处理器,提升AI运算效能,期待在PowerAI深度学习平台框架及POWER9的助力下,提升企业AI竞争力。台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹表示,在AI浪潮下,有许多企业积极思...[详细]
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2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场,台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」,不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]
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eeworld网报道:有一家公司一直保持着低调和神秘,但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国最顶尖的科技公司之一,也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一,可是直到去年孙正义以320亿美元的价格(43%的溢价)收购了这家公司,它的名字才开始出现在人们的视线中。它就是半导体知识产权提供商ARM,或者说它是一家不生产芯片的芯片商,而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD...[详细]
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2020年5月,晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元,在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂,第一阶段产能可达每月2万片晶圆,预计于2024年量产。去年,该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是,当地半导体人才缺乏,也给台积电带来了很大的挑战。近日,台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示,台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%,而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]
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紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手功能手机及关联设备的轻量型操作系统研发商KaiOSTechnologies于今日正式宣布,KaiOS移动操作系统现已全面支持展讯高性能LTE芯片平台SC9820A,并已运行在JioPhone。此外,本季度后期,KaiOS最新移动操作系统KaiOS2.5也即将支持展讯芯片平台SC9820E和3G智能解决方案SC...[详细]
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与香港科技园公司(简称香港科技园)共同宣布iDM2电子开发加速计划(iDM2Micro-ElectronicsNode)在东莞正式启动。双方携手将这项以FPGA技术为主题的电子开发加速计划引入中国内地,旨在培养新时代工程人才、支持初创企业成长,推动粤港澳大湾区的科技创新和战略性新兴产业发展。香港科技园公司大湾区发展总监莫伟轩...[详细]
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各位还记得年初由于疫情的种种原因,导致各类元器件缺货的场景吗?好在,通过全球各原厂,分销商,方案商以及终端客户的通力合作,抗疫仪器的供应链得到了有力供应,也使得疫情得到了有效控制,也保证了患者的生命安全。日前,作为全球重要的技术解决方案提供商,安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力,供货是一方面,另外更重要的是在这次疫情过程中,安富利和客户一起,做的那些...[详细]
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2017年6月6日,马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布推出一款开发工具包,旨在帮助商业OEM快速、轻松地调整其产品设计,以将基于氮化镓的射频能量源融合到烹饪、照明、工业加热/烘干、医疗/制药和汽车点火系统等各种应用之中。商业OEM将固态射频能量作为高效、精确的能源,可使未来几代产品实现全新的性能水平和承受能力。MAC...[详细]
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联合多家大学的合作研究中心,汇集世界知名的光子学和电路科研人员,为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]
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大咖论道产才融合!中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开!苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心,将于10月18日-19日,召开中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动,以“产才融合,创芯未来”为主题,旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英,构建多元、开放、创新的共享平台,共同促进集成电路产业...[详细]
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在英特尔投资全球峰会上,英特尔公司全球投资机构——英特尔投资宣布,向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。据了解,这14家新加入英特尔投资组合的公司正在构建强大的人工智能(AI)平台;通过创新的方式,研究、分析构成世界的材料和人体科学;使用更高效、更环保的制造技术;以及采用颠覆性的芯片设计新方法。这其中有两家中国公司备受关注,他们分别是云拿科技珠海亿智电子科技有限公司。云拿科技(中...[详细]
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电子网消息,近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]
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5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]
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近日,借2019年中国STM32峰会期间,意法半导体CEOJean-MarcChery专程造访中国,并在大会上进行了主题演讲。意法半导体CEOJean-MarcChery将重心放到亚洲尤其是中国就在STM32峰会开幕的两天前,Chery主持了ST一季度投资者峰会,在会议上Chery表示ST在一季度营收有所下滑,但有信心在下半年重返增长。在主题演讲中,Chery也提到,今...[详细]
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飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告,报告称其一季度营业额为9.81亿美元,EBITDA盈利水平为1.78亿美元,毛利率为40.6%,调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%,环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元,同比下降40%,环比则上涨50%。具体营收分类:1.单片机销售额1.77亿美元,同比上涨19%,环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]