4:1 High Speed Video Multiplexer 14-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Descripti | 4:1 Hi-Speed Video Multiplexer,LMH6574MA |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.64 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3.3 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | +-3.3/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LMH6574MA | LMH6574MAX | |
|---|---|---|
| 描述 | 4:1 High Speed Video Multiplexer 14-SOIC -40 to 85 | Multiplexer Switch ICs 4:1 High Speed Video Multiplexer 14-SOIC -40 to 85 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SOP14,.25 | SSOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER | VIDEO MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.64 mm | 8.64 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -3 V | -3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3.3 V | -3.3 V |
| 信道数量 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 |
| 电源 | +-3.3/+-5 V | +-3.3/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 18 mA | 18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
微控制器 MCU
聊聊、笑笑、闹闹
模拟电子
测试/测量
微控制器 MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
