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宏达电将触角延伸至AI相关应用，找来曾担任Google中国研究院院长的AI专家张智威担任健康医疗事业部总经理，率领30人精英团队，成为切入AI领域的重要秘密奇兵。未来宏达电AI应用范围不只局限医疗，还要拓展到制造等更多领域。张智威拥有斯坦福大学电机博士学历，曾任Google中国研究院院长、加州大学圣塔芭芭拉分校电机系教授，专长就是AI应用中最核心的机器学习技术。张智威约六年前加入宏达...[详细]

在博通(Broadcom)强硬收购高通(Qualcomm)的动作，被美国总统特朗普下令禁止而出现短期触礁情形后，产业界乱点的鸳鸯谱，果不其然又轮到联发科头顶上。虽然联发科颇有躺着也中枪的感概，但面对Neversaynever已是近年来，越并越多钱、越并越大咖的全球半导体产业共识下，没有人敢说绝对不可能。不过，其实不论是要收购高通或是联发科，买家心中总有一本获利心法，毕竟赔钱生意没人想做，只是...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

2013财年第三季度营收超过10亿欧元；总运营利润率回升至10%以上2013财年第三季度的营收超出预期水平，达到10.22亿欧元。总运营利润为1.17亿欧元，总运营利润率为11.4%。2013财年第四季度展望：营收约达10.5亿欧元，总运营利润率约为13%　　　2013年8月6日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司发布了2013财年第三季度（截至2013年6月30日）的财务数据。单...[详细]

Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史？继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都，双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续，于本周二(May23)发布一项新的1亿美元投资计划，未来将在FDSOI技术基础上，共同“推动中国半导体产业的创新发展”。Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]

近日，有媒体爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP）。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会，还把芯片自研命名：“马里亚纳计划”，在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料，OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说，结合这一系列曝光的信息，OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初，OP...[详细]

　　尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的–最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现在是LCD的背光源。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　LED封装的一个最成功案例是作为大型视频广告牌中的光源，比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率，包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LE...[详细]

眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运...[详细]

外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号MeteorLake和GraniteRapids处理器生产。　　除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

今年上半年，就业交出一份精彩答卷：全市城镇新增就业近8.2万人，同比增长0.67万人，创五年来新高。“重大项目和创新创业‘双轮驱动’，叠加释放出就业持续增长的‘动力源’。”日前，市人社局相关负责人坦言，华虹、海力士二期工厂等209个重大项目在今年初全面开工，集成电路、智能制造、生物医药产业成为拉动就业明显增长的“三驾马车”，一大批重大产业项目正交替推进我市就业量质齐增。集成电路产业吸纳新增就业...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]