SE5532AD8R2,SE5532AD8R2 pdf中文资料,SE5532AD8R2引脚图,SE5532AD8R2电路-Datasheet-电子工程世界

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SE5532AD8R2: 产品描述SE5532AD8R2放大器基础信息： SE5532AD8R2是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8 SE5532AD8R2放大器核心信息： SE5532AD8R2的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.7 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，SE5532AD8R2的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，SE5532AD8R2增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。 SE5532AD8R2的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。SE5532AD8R2的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） SE5532AD8R2的相关尺寸： SE5532AD8R2的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmSE5532AD8R2拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8 SE5532AD8R2放大器其他信息：其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。SE5532AD8R2的封装代码是：SOP。SE5532AD8R2封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。 SE5532AD8R2封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小121KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 器件替换：SE5532AD8R2替换放大器

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SE5532AD8R2概述

SE5532AD8R2放大器基础信息：

SE5532AD8R2是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8

SE5532AD8R2放大器核心信息：

SE5532AD8R2的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.7 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，SE5532AD8R2的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，SE5532AD8R2增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

SE5532AD8R2的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。SE5532AD8R2的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

SE5532AD8R2的相关尺寸：

SE5532AD8R2的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmSE5532AD8R2拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

SE5532AD8R2放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。SE5532AD8R2的封装代码是：SOP。SE5532AD8R2封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

SE5532AD8R2封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

SE5532AD8R2规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.7 µA
标称共模抑制比	100 dB
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
座面最大高度	1.75 mm
标称压摆率	9 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	10000 kHz
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

SE5532AD8R2相似产品对比

	SE5532AD8R2	SE5532AD8-T	SA5532N	NE5532AD8	NE5532AD8-T	NE5532D8-T	NE5532N	NE5532D-T
描述	DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8	IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, SOP-16, Operational Amplifier
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	SOP, SOP8,.25	SOP,	SOP,	DIP, DIP8,.3	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.7 µA	0.7 µA	1 µA	1 µA	1 µA	1 µA	1 µA	1 µA
标称共模抑制比	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB
最大输入失调电压	3000 µV	3000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G16
长度	4.9 mm	4.9 mm	9.5 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.5 mm	10.3 mm
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	4.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.2 mm	2.65 mm
标称压摆率	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
厂商名称	-	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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