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4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

电子网消息，分析师表示，联发科成本优化策略将奏效，预估智能芯片毛利率有望从近期的25%，回升至明后年的30%、34%，同步带动整体毛利率至37%、39%。...[详细]

中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。　　合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。　　据介绍，该项目...[详细]

新华网北京9月6日电（记者陈听雨）回顾这五年，中国人的出行出现哪些新变化？9月4日，由新华访谈推出的《中国这五年》特别节目之出行篇在新华网演播厅举行，活动邀请百度地图、神州优车、摩拜单车、美国高通公司（Qualcomm）四家企业相关业务负责人，畅谈五年来大众出行出现的新变化、新体验，展望未来出行的美好前景和发展趋势。在活动现场，高通公司新兴业务中国市场负责人卓维维表示，5G时代的到来带给大家...[详细]

中海达(300177)5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布为印刷电路板(PCB)设计工具PADS推出全新3D工具以及对PADS流程的主要功能提升。新技术可提供可视化显示、布局和3D设计规则检查，帮助机械和制造团队最大限度地减少设计迭代。原理图设计和布局增强功能可提高整个流程范围内的可用性，进而提高用户生产率。生动的PADS3D工具（阻焊层开启）可清晰、快速地...[详细]

2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness宣布独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor新版Veloce®Strato™硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。认证巩固了Mentor在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽车行业日益严格的安全和质量要求。...[详细]

摘要：统一功率格式(UPF)逐步求精方法可实现电源管理意图的增量规范和早期验证。QuestaPowerAwareSimulation解决方案和VisualizerDebugEnvironment可促进逐步求精方法流程的采用。ARM已表现出支持在完整IP至SoC设计流程中使用逐步求精方法进行验证和实施。MentorGraphics公司（纳斯达克代码：M...[详细]

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）将于6月26-28日参加在上海世博展览馆举办的PCIMAsia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。从前沿的硅基MOSFET和IGBT到数字化功率创新，以及...[详细]

为满足人工智能(AI)、云端运算等新兴应用需求，处理器效能势必要不断提升。为此，英特尔(Intel)发展量子运算及类神经型态运算，并于CES2018展示其成果，宣布推出代号「TangleLake」的49qubit超导体量子测试芯片，以及开发代号为「Loihi」的类神经型态研究芯片。英特尔执行长BrianKrzanich于主题演说中表示，量子运算将能解决现今许多严峻难题，像是药物开发、...[详细]