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人机介面解决方案供应商新思(SynapticsInc.)1日逆势大涨8.14%、收78.11美元，创7月24日以来收盘新高；今年迄今涨幅达50.76%。SynapticsInc.于美国股市7月31日盘后公布2014会计年度第4季(2014年4-6月)财报：营收年增37%(季增54%)至创纪录的3.15亿美元；本业每股盈余达创记录的1.46美元。investors.com报导，分析...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

电子网消息，据CNBC报道，继智能手环巨头厂商Jawbone倒闭之后，再传英特尔已裁撤旗下的健康穿戴装置部门，把目标重心放在扩增实景上（AugmentedReality）头。消息人士透露，运动手环制造商同时也是英特尔的子公司BasisScience，在2016年11月左右就启动了一波大规模裁员，有八成员工被裁撤掉，另有一部份员工被分发到英特尔其它部门。在两周前，也就是7月初，英特尔将...[详细]

　　在全球需求持续上升的情况下，2009年11月全球半导体营收达226亿美元，较前一个月成长3.7%，为连续第9个月成长；年增率为8.5%，为2009年以来首度出现成长。　　　　2009年1~11月累计营收较前一年同期减少13%，降幅持续减缓。SIA总裁GeorgeScalise表示，微软(Mocrosoft)在2009年10月推出Windows7，以及液晶电视(LCDTV)销量增加，都...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

富士通基于Arm的A64FX处理器可能驱动了世界上最强大的超级计算机，但看起来它的继任者将是一个更通用的芯片，专注于能效。这家日本IT巨头构建了自己的Arm处理器并将其用于Fugaku超级计算机，然后将其商业化用于PRIMEHPCFX1000和FX700系统，HPE也在其Apollo80高性能计算(HPC)平台中使用该芯片。“压...[详细]

北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。　　果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。　　在当日的美股交易中，苹果股价上涨超过1%。　　尽管遭遇供应链危机，预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋，摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。　...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]

　　作为半导体业界年度盛事，高效能芯片盛会HotChips2014已于近日召开，会上，ARM架构芯片仍然是关注的焦点，同时intel架构也彰显了其芯片霸主地位。　　此外，IBM和Oracle分别做了演讲，并表示，Power8和Sparc架构在游戏领域应用广泛。报告显示，芯片堆叠技术正蓬勃发展。　　在一个为期3天的活动中，我几乎没有听到过CPU一词。眼下，28纳米工艺技术成为...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢?理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core(酷睿)，比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silver...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher®2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

德州的圣安东尼奥校区正计划在明年使用无线电频率识别系统（RFID）标签来跟踪学生，以保护其学生的安全，这还可以增加学区的收入。RFID标签被附在学生的学生证中随身携带，能够跟踪持有者的位置。北侧独立学区明年将参与试验，约翰·杰伊高中和琼斯中学的6290人将是第一批随身携带的RFID标签的学生。发言人PascualGonzalez说，“我们要充分利用技术的力量以确保学校安全，父母和我们同样都...[详细]

日本东芝旗下的闪存芯片业务，引发了全球科技行业和资本公司的垂涎，各方展开了一轮竞购大战。而据外媒最新消息，美国知名私募股权投资公司KKR将和日本政府支持的基金合作，收购东芝闪存业务。日本权威财经媒体日经新闻披露了这一消息。据悉，KKR将和日本官民合作性质的“日本产业革新机构”（INCJ）合作收购，这一收购方将在竞购中处于优势地位。据悉，东芝闪存业务的长期伙伴美国西部数据公司，以及日本...[详细]

     2009年3月11日，微控制器IC全球领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一全新系列的STM32微控制器，新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色，且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性，这将让更多的应用从中受益。      全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全速USB（OTG）接口，使终端产品在连接另...[详细]