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地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。 商业与技术洞察公司Gartner预测， 到2027年，35%的国家将被锁定在使用专属情境数据的区域专属人工智能（AI）平台上，并且平台锁定率将从5%攀升至35%。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta 表示：“追求数字主权的国家正在加大对本土AI技术栈的投入，以期能够找到替代美国封闭模型的方案，包括符合当地...[详细]

NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品 该产品利用了完全基于欧盟的供应链，涵盖从设计、制造到测试的全过程，并由意法半导体交付 其先进的数字能力使欧洲客户能够开发性能更高、竞争力更强的卫星与太空任务 2026年2月6日，中国——欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用...[详细]

从实验室的灵巧机械手到工厂的力控装配臂，从太空探索机器人到医疗手术器械，高压 放大器 ——这个曾被视为基础电力电子的设备——正成为前沿机器人研发与测试中重要的 测试仪 器。 突破极限：82毫克微型机器人的 攀爬密码 图：攀爬测试平台设备连接示意图 在机器人创新攀爬机制的研究领域，柔性驱动技术的测试一直是业界难题。近期，某高校研究团队成功研发出一款超微型柔性爬杆机器人，其整机重量仅为8...[详细]

面对欧盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 条例设定的明确技术路线与2027年强制生效节点，开发符合 EN ISO 15118-20:2022 标准的下一代智能交流充电桩，已成为产品进入欧洲市场的唯一路径。这意味着，传统PWM通信方式即将淘汰，全面转向基于 GreenPHY电力线载波（PLC） 的高层通信，并强制集成即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力...[详细]

在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具 ，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]

机器人行业正以前所未有的速度演进，未来趋势的信号已然可见。 作为专注于塑造自动化未来的从业者，我观察到四大趋势将重新定义机器人如何创造价值。从更智能的数学与协同行为，到行业专用AI和新的数据经济，以下是我预测未来几年最重要的变化。 预测一：预测数学正悄然兴起 机器人领域的下一个重大飞跃将不再来自硬件，而是源于数学。如今，机器人的行为是反应式的，它们根据输入做出反应并实时适应。而未来的机...[详细]

1月28日，黑芝麻智能正式发布其FAD2.0开放平台。该平台的发布，与其核心硬件——华山A2000自动驾驶芯片所取得的关键进展紧密相关。A2000芯片此前已通过美国商务部与国防部的相关审查，获得了全球销售与应用的许可。这使得黑芝麻智能成为国内首家通过此类审查的芯片企业，为A2000的规模化国际应用铺平了道路。 图片来源：黑芝麻智能 FAD2.0是一个面向全场景通识辅助驾驶的准量产级开放平...[详细]

自动驾驶重卡赛道正在迎来新一轮爆发浪潮，市场热度持续攀升。 近期，Momenta、卓驭等辅助驾驶领域的头部企业相继官宣入局自动驾驶重卡市场，凭借在乘用车辅助驾驶领域积累的技术功底与生态资源，加速布局干线物流、港口运输等核心场景，试图在这片蓝海市场中抢占一席之地。 与此同时，千方科技等上市公司亦顺势加码，持续加注干线物流自动驾驶业务，进一步点燃市场热情，让整个赛道呈现出群雄逐鹿的火爆态势。...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

据外媒报道，特斯拉近期开始在部分美国弗里蒙特工厂生产的2026年款Model Y车型中搭载新型自动驾驶计算机，内部代号为“AI4.5”或“Hardware 4.5”。该硬件变更未对外发布，系由多位车主在2025年12月下旬至2026年1月提车后自行发现。相关车辆配备标有“AP4.5”或“AP45”的Autopilot计算机，对应零件编号为2261336-02-A，该编号此前已出现在特斯拉电子零部...[详细]

~极小电容亦可稳定运行~ 中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源， 开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展...[详细]

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。 半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能...[详细]

销售额同比增长22%，每股收益同比增长超30%，业绩超预期 爱尔兰戈尔韦，2026年1月23日——TE Connectivity 发布了截至2025年12月26日的2026财年第一季度财报。 第一财季亮点 净销售额为47亿美元，同比增长22%，自然增长15%，这得益于工业解决方案与交通解决方案的双重增长。 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为2.53美元，同比增长45%。调...[详细]

近日，吉利汽车集团CEO淦家阅公开透露：在全域AI2.0与全域安全2.0体系赋能下，吉利将在上半年推出超越“日系混动”的全球新一代油电混动技术——i-HEV 智能双擎，并陆续推出4到5款新车型。 据介绍，i-HEV智能双擎融合了全球最好的动力系统和全球领先的三电技术，也是全球首个应用“AI云动力”的油电混动系统，可将HEV车型的百公里油耗降低至3L。配合吉利自研的智能电驱，整车功率将比...[详细]

在汽车向智能化、网联化狂奔的时代，车载网络早已不是简单的“信号传递通道”，而是支撑自动驾驶、智能座舱、车路协同的“神经网络”。新一代汽车ECU作为这个网络的核心节点，正朝着更强大、更可靠、更灵活的方向进化，而安富利推出的NXP S32K3微控制器单元（MCU）的汽车TSN ECU解决方案，恰好踩中了这一行业脉搏，让复杂的车载确定性网络实现变得简单高效。 软硬件整...[详细]