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英特尔公司日期那表示已经开始积极削减成本，因为这家芯片制造商试图应对个人电脑需求的急剧下降，这对公司的收益造成了压力。英特尔公布第三季度销售额下降了20%，发布了对本季度收入甚至更弱的预测，并下调了全年展望。财务数据显示，英特尔公布第三季度销售额为153亿美元，净收入为10亿美元。它预测本季度的销售额为140亿美元至150亿美元，低于华尔街一直预期的163亿美元...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

瑞昱半导体24日召开2017年第3季法说，公布单季获利高达新台币11.51亿元，不仅创下近3年来的单季新高纪录，也达到上半年获利近80%强水准，而公司第3季每天获利逾千万元水准，在台湾IC设计公司中仅次于联发科。展望第4季，由于不少产品线已开始进入传统淡季，终端市场需求慢慢转为缓和，及客户也开始酌量调整库存的动作，将让瑞昱第4季营运表现较第3季略滑一些，但应该不会太大，至于第4季毛利率则可望与第...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

5月6日，中国半导体行业协会在虎门举办了一场“集成电路产业发展相关课题”研讨会。从2013年底开始，新一轮集成电路产业规划的消息就开始成为资本市场相关概念的利好，不过时至今日，相关规划和政策也没有正式对外公布。“部委领导已经到地方考察集成电路产业状况，还特意表示地方政府不要太高调。如果本地有产业基础，就继续向前发展，如果原来没有产业基础，也就不要为了要中央财政资金硬要上马一些项目。”近日，某...[详细]

2017年7月28日– 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的XMC1400工业系列微控制器。作为InfineonXMC1000微控制器家族的新成员，XMC1400系列可针对目标应用提供更出色的控制性能和更多连接选项，这些应用包括LED照明、数字功率转换、电机控制、工业自动化以及人机界面...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

全球──特别是美国──的经济景气改善以及记忆体晶片市场的繁荣，让全球半导体产业在2014上半年销售业绩成长强劲。根据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新统计数据，2014年6月全球半导体销售额较去年同月的248.8亿美元成长10.8%，达到275.7亿美元；也较5月的268.6亿美元成长2.6%。SIA表示，半导体产业在6月创下了该产业最高的月...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

　　分析人士认为，不要指望今年半导体类股的领先市场表现会在2018年重演。　　尽管近期出现抛售，费城半导体指数自2016年初以来已经上涨了92%，并有望连续第二年超过所有11个标准普尔板块，这是由于获利增加和前所未有的整合期。　　尽管这一趋势并没有令分析师们感到悲观，但一些分析师建议投资者要谨慎选择，并警惕需求放缓和库存水平上升的迹象。　　以下是分析师对2018年的看法。　　摩根士丹利...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

电子网消息，AT&T、福特、诺基亚及高通宣布开展美国首个公布的C-V2X试验，帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场（SanDiegoRegionalProvingGround）进行，并获得圣迭戈政府协会（SANDAG）、加利福尼亚州运输局（Caltrans）、丘拉维斯塔市（ChulaVista）及智能交通系统（ITS）供应商McCain,Inc的支持。试验旨在展示C-V2...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]

2013年9月4日 ，北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛，将于9月7日晚上8点正式结束，通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]