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1 引言 随着半导体技术的发展，可编程逻辑器件在结构、工艺、集成度、功能、速度和灵活性等方面有了很大的改进和提高，从而为高效率、高质量、灵活地设计数字系统提供了可靠性。CPLD或FPGA技术的出现，为DSP系统的设计又提供了一种崭新的方法。利用CPLD或FPGA设计的DSP系统具有良好的灵活性和极强的实时性。同时，其价格又可以被大众接受。由于乘法器在数字信号处理系统中具有广泛的应用，所以本文以乘...[详细]

苹果 iPhone十年纪念机种iPhone X日前一度传出因量产问题恐延后开卖，不过台湾电信业者昨（11）日表示已收到苹果通知，iPhone X将如期在11月3日开卖，但供货量恐非常少，很难办预购，恐缺货到明年第1季，单机金额高，难有零元购机方案。 日前外电报导，由于iPhone X良率太低，原计划11月3日在指定市场上市计划恐延后到12月才出货。 台湾电信及销售通路原本也担忧在台上市时间是否生...[详细]

BLDC电机不管在工业用还是家用领域的渗透率都在持续提升，除传统的电动工具、吸尘器、小家电外，还有汽车、电动两轮车、高速风筒等都是不断在提升的。因此，对于BLDC电机要怎么选择IGBT单管来应用，则成电机厂的重要话题。 目前国内有比较多的电机厂商都在关注、测试甚至批量生产带有FHF20T60A单管IGBT的BLDC电机。这是一款由纯国产厂商：飞虹半导体研发生产的IGBT单管。 FHF20...[详细]

“互联网造车，只是一个概念和炒作。”比亚迪董事长王传福说，“互联网自己的硬件设备都改变不了，怎么能改变汽车的设备呢？” 　　 “他们首先无视你，然后是嘲笑你，接着与你战斗，接下来就是你的胜利之日。”贾跃亭引用甘地的名言做出回应。 　　 日前，两人围绕互联网企业能否成功造车的“互掐”言论，在网上被疯传。 现在回顾两人的过往，确实有相同之处，都偏爱“革新”。但不同之处也非常明显，即来自不同领...[详细]

汽车制造业的发展及现状 汽车产品是一个高度综合的最终产品，其与普通产品有一定的区别，是建立在一个庞大的社会经济系统工程下，需要专业化、社会化，并需要相关工业产品与之配套。近年来，汽车消费市场在中国急速膨胀，从而汽车制造商纷纷扩大自己的生产规模，以适应这个庞大的市场。 汽车生产工艺上来看，近年来，国内汽车制造业的自动化水平大幅提升，明显趋势于提高装配精度、提高生产效率。作为定位及检测手段，...[详细]

Melexis 推出首款第三代 电流 传感器 芯片 MLX91230。这种数字解决方案可提供 0.5% 的精度，设计紧凑，价格实惠。该 产品 集成了 IVT（Current - Voltage - Te mperature）测量功能，内置有 微控制器 ( MCU )，可减轻 ECU 的处理负担，并且具有预装的安全功能。MLX91230 是电动汽车电池管理和配电系统的理想选择。 ▼ 现有...[详细]

Release 2015a为无线通讯和雷达系统提供从天线到数字的(antenna-to-bits) 仿真和测试。 中国北京 2015 年 3 月 11 日 MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中，MathWorks 推出了从天线到数字的 (antenna-to-bits)...[详细]

英国车队管理业者Epyx与数家车用资通讯公司洽谈，期盼能携手找到方式革新连网汽车背后的信息分析。虽然连网汽车所搜集的资料颇多，但Epyx发现在缺乏共通的基础建设，因此无法有效率的分析这些资料，也无法对做决策有太多影响。 据报导，Epyx商用总监 TI m Meadows表示，该公司所推出的1Link平台，能担任背后集成信息的重责大任，让车队日常管理能够有效利用这些连网汽车所搜集到的信息。 ...[详细]

本文使用环境： 主控：W800-KIT (开发板，有温湿度就行) 兼容：W800 AIR101 开发环境：CDK 蓝牙参考文章： W801蓝牙收发数据与控制设计(一)-INDICATE W801蓝牙收发数据与控制设计(二)-NOTIFY方式 写在前面： W800-KIT 的温湿度传感器有问题，大概率是传感器的问题。到发稿为止，这个问题依然没有解决。 拿到官方开发板的第一次下载程序之前需要...[详细]

前一阵，马斯克发推特宣布了特斯拉“AI Day”将会在北美时间8月19日正式举行。根据之前他的推特所说，发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展，尤其在（神经网络）的训练和预测推理方面；这次活动的主要目的是招揽相关人才。 这种做法非常的特斯拉，就像2019年的“Autonomous Day”和2020年的“Battery Day”一样，估计“AI Day”整个发布会将会涉及大量的软...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。 两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。 报道进一步指出，到 2024 年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如人工智...[详细]

2023年7月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。 高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力，更能在数据中心电力传输系统、基站、电池管理逆变器和电动车充电站等难以触及且视线不佳的应用中提...[详细]

SJWS-H智能微水测试仪是参考DL/T506-2007《六氟化硫电气设备中绝缘气体湿度测量方法》技术规范和标准，用于测量SF6六氟化硫气体的露点值，目前测量漏点的原理有很多，比如：‘电解法’,‘光学法’,‘石英震荡法’,‘电容法’和‘冷镜面法，有些已经不再用了，目前用的比较多的就是‘电解法’和 ‘冷镜面法’，下面我们来了解一下什么是冷镜面法。0727E 冷镜面法的原理： 冷镜面法也叫冷镜...[详细]

        德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可...[详细]

全球半导体设备市场持平。据预测，受到资本开支的削减、设计瓶颈、存储器供大于求的影响，2007年半导体设备行业预计将微增或没有增长。 该市场已经受到严重的DRAM供大于求的伤害。AMD、英特尔、Micron和其它公司已经分别削减了它们的资本开支，这些举错对于设备制造商不是好兆头。 此外，有消息显示，65nm设计在市场中要提高产量将花费比预期更长的时间。缓慢的仿真率、光学接近校正(OPC)瓶颈和...[详细]