NBSG11MA1TBG,NBSG11MA1TBG pdf中文资料,NBSG11MA1TBG引脚图,NBSG11MA1TBG电路-Datasheet-电子工程世界

NBSG11MA1TBG: 产品描述11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, 0.96 MM HEIGHT, LEAD FREE, FCLGA-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小154KB，共12页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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NBSG11MA1TBG概述

11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, 0.96 MM HEIGHT, LEAD FREE, FCLGA-16

NBSG11MA1TBG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	LGA
包装说明	TBGA, LGA16,4X4,40
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V
系列	11
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-PBGA-B16
JESD-609代码	e3
长度	4 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	2
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	LGA16,4X4,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	-2.5/-3.3/2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.16 ns
传播延迟（tpd）	0.16 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.015 ns
座面最大高度	1.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	MATTE TIN
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4 mm
最小 fmax	10709 MHz
Base Number Matches	1

NBSG11MA1TBG相似产品对比

	NBSG11MA1TBG	NBSG11BAR2G	NBSG11BAG	NBSG11MAHTBG
描述	11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, 0.96 MM HEIGHT, LEAD FREE, FCLGA-16	11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16	11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16	11 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 2 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PBGA16, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FCLGA-16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	LGA	BGA	BGA	LGA
包装说明	TBGA, LGA16,4X4,40	4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16	4 X 4 MM, PLASTIC, FCBGA-16	TBGA,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V
系列	11	11	11	11
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-PBGA-B16	S-PBGA-B16	S-PBGA-B16	S-PBGA-B16
长度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
实输出次数	2	2	2	2
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	LBGA	LBGA	TBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	0.16 ns	0.16 ns	0.16 ns	0.16 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.015 ns	0.015 ns	0.015 ns	0.015 ns
座面最大高度	1.03 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
最小 fmax	10709 MHz	10709 MHz	10709 MHz	10709 MHz
厂商名称	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)

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