Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> AM486DE2-66V8THC

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AM486DE2-66V8THC: 产品描述8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小774KB，共52页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM486DE2-66V8THC概述

8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor

AM486DE2-66V8THC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFP
包装说明	SHRINK, QFP-208
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	33 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	3
串行 I/O 数
端子数量	208
片上数据RAM宽度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	3.87 mm
速度	66 MHz
最大压摆率	660 mA
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	MOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

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FINAL

Am486

DE2

8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor

DISTINCTIVE CHARACTERISTICS

High-Performance Design

— 66-MHz operating frequency

— Frequent instructions execute in one clock

— 105.6-million bytes/second burst bus at 33 MHz

— Flexible write-through address control

— Dynamic bus sizing for 8-, 16-, and 32-bit buses

— Soft reset capability

High On-Chip Integration

— 8-Kbyte unified code and data cache

— Floating-point unit

— Paged, virtual memory management

Enhanced System and Power Management

— Stop clock control for reduced power

consumption

— Industry-standard, two-pin System Management

Interrupt (SMI) for power management indepen-

dent of processor operating mode and operating

system

— Static design with Auto Halt Power-Down support

— Wide range of chipsets supporting SMM avail-

able to allow product differentiation

Complete 32-Bit Architecture

— Address and data buses

— All registers

— 8-, 16-, and 32-bit data types

Standard Features

— 3-V core with 5-V-tolerant I/O

— Binary compatible with all Am486

and Am486DX2 microprocessors

— Wide range of support available through the

AMD

FusionE86

Program

IEEE 1149.1 JTAG Boundary-Scan Compatibility

Supports Environmental Protection Agency's

Energy Star program

— 3-V operation reduces power consumption up to

40%

— Energy management capability provides an ex-

cellent base for energy-efficient design

— Works with a variety of energy-efficient, power-

managed devices

208-Lead SQFP or 168-Pin PGA Package

GENERAL DESCRIPTION

The Am486DE2 microprocessor is an addition to the

AMD Am486 microprocessor family. The Am486DE2

enhances system performance by incorporating flexible

clock control and enhanced SMM.

The Am486DE2 CPU clock control feature permits the

CPU to be stopped under controlled conditions, allowing

reduced power consumption during system inactivity.

The SMM function is implemented with an industry-stan-

dard, two-pin interface.

Publication ID

20037

Revision

Amendment

Issue Date

April 1996

Table of Contents

Distinctive Characteristics ............................................................................................................................ 1

General Description...................................................................................................................................... 1

Block Diagram .............................................................................................................................................. 2

Ordering Information .................................................................................................................................... 3

Connection Diagrams and Pin Designations................................................................................................ 7

168-Pin Grid Array (PGA) Package ....................................................................................................... 7

168-Pin PGA Designations (Functional Grouping) ................................................................................ 8

208-Lead Shrink Quad Flat Pack (SQFP) Package............................................................................... 9

208-Lead SQFP Designations (Functional Grouping) ......................................................................... 10

Logic Symbol.............................................................................................................................................. 11

Pin Descriptions ......................................................................................................................................... 12

A20M.................................................................................................................................................... 12

A31–A2 ................................................................................................................................................ 12

ADS...................................................................................................................................................... 12

AHOLD (Modified)................................................................................................................................ 12

BE3–BE0 ............................................................................................................................................. 12

BLAST (Modified)................................................................................................................................. 12

BOFF ................................................................................................................................................... 12

BRDY ................................................................................................................................................... 12

BREQ................................................................................................................................................... 13

BS8/BS16 ............................................................................................................................................ 13

CACHE (New)...................................................................................................................................... 13

CLK (Modified) ..................................................................................................................................... 13

D31–D0................................................................................................................................................ 13

D/C....................................................................................................................................................... 13

DP3–DP0 ............................................................................................................................................. 13

EADS (Modified) .................................................................................................................................. 13

FERR ................................................................................................................................................... 14

FLUSH (Modified) ................................................................................................................................ 14

HITM (New).......................................................................................................................................... 14

HLDA ................................................................................................................................................... 14

HOLD ................................................................................................................................................... 14

IGNNE.................................................................................................................................................. 14

INTR..................................................................................................................................................... 14

INV (New) ............................................................................................................................................ 14

KEN...................................................................................................................................................... 14

LOCK ................................................................................................................................................... 14

M/IO ..................................................................................................................................................... 15

NMI ...................................................................................................................................................... 15

PCD ..................................................................................................................................................... 15

PCHK ................................................................................................................................................... 15

PLOCK (Modified)................................................................................................................................ 15

PWT ..................................................................................................................................................... 15

RDY ..................................................................................................................................................... 15

RESET ................................................................................................................................................. 15

SMI (New) ............................................................................................................................................ 15

SMIACT (New)..................................................................................................................................... 16

SRESET (New) .................................................................................................................................... 16

STPCLK (New) .................................................................................................................................... 16

TCK...................................................................................................................................................... 16

TDI ....................................................................................................................................................... 16

TDO ..................................................................................................................................................... 16

TMS ..................................................................................................................................................... 16

UP ........................................................................................................................................................ 16

VOLDET (New, 168-Pin PGA Package only) ...................................................................................... 16

Am486DE2 Microprocessor

WB/WT (New) ...................................................................................................................................... 16

W/R ...................................................................................................................................................... 16

Functional Description................................................................................................................................ 17

Overview .............................................................................................................................................. 17

Memory ................................................................................................................................................ 17

Modes of Operation ............................................................................................................................. 17

Write-Through Cache Architecture ...................................................................................................... 17

Cache Replacement Description ......................................................................................................... 17

Memory Configuration ......................................................................................................................... 17

Clock Control.............................................................................................................................................. 18

Clock Generation ................................................................................................................................. 18

Stop Clock ........................................................................................................................................... 18

Stop Grant Bus Cycle .......................................................................................................................... 19

Pin State During Stop Grant ................................................................................................................ 19

Clock Control State Diagram ............................................................................................................... 20

SRESET Function ...................................................................................................................................... 20

System Management Mode ....................................................................................................................... 22

Overview .............................................................................................................................................. 22

Terminology ......................................................................................................................................... 22

System Management Interrupt Processing.......................................................................................... 22

Entering System Management Mode .................................................................................................. 26

Exiting System Management Mode ..................................................................................................... 27

Processor Environment ....................................................................................................................... 27

Executing System Management Mode Handler .................................................................................. 28

SMM System Design Considerations .................................................................................................. 31

SMM Software Considerations ............................................................................................................ 34

Test Registers 4 and 5 Modifications ......................................................................................................... 36

TR4 Definition ...................................................................................................................................... 36

TR5 Definition ...................................................................................................................................... 36

Am486DE2 Microprocessor Functional Differences................................................................................... 37

Am486DE2 Microprocessor Identification .................................................................................................. 37

DX Register at RESET ........................................................................................................................ 37

CPUID Instruction ................................................................................................................................ 37

Electrical Data ............................................................................................................................................ 39

Power Connections.............................................................................................................................. 39

Power Decoupling Recommendations................................................................................................. 39

Other Connection Recommendations.................................................................................................. 39

Absolute Maximum Ratings........................................................................................................................ 40

Operating Ranges ...................................................................................................................................... 40

DC Characteristics over Commercial Operating Ranges ........................................................................... 40

Switching Characteristics over Commercial Operating Ranges................................................................. 41

Switching Characteristics for 33-MHz Bus (66-MHz Microprocessor) ................................................. 42

Switching Waveforms .......................................................................................................................... 43

Package Thermal Specifications ................................................................................................................ 48

Physical Dimensions .................................................................................................................................. 50

168-Pin PGA ........................................................................................................................................ 50

208-Lead SQFP ................................................................................................................................... 51

Am486DE2 Microprocessor

AM486DE2-66V8THC相似产品对比

	AM486DE2-66V8THC	AM486DE2	AM486DE2-66V8TGC
描述	8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor	8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor	8-Kbyte Write-Through Embedded Microprocessor
是否Rohs认证	不符合	-	不符合
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)
零件包装代码	QFP	-	PGA
包装说明	SHRINK, QFP-208	-	CERAMIC, PGA-168
针数	208	-	168
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	-	3A991.A.2
地址总线宽度	32	-	32
位大小	32	-	32
边界扫描	YES	-	YES
最大时钟频率	33 MHz	-	33 MHz
外部数据总线宽度	32	-	32
格式	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT
集成缓存	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	-	S-CPGA-P168
JESD-609代码	e0	-	e0
长度	28 mm	-	44.45 mm
低功率模式	YES	-	YES
外部中断装置数量	3	-	3
端子数量	208	-	168
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	FQFP	-	PGA
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20	-	PGA168,17X17
封装形状	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	-	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	3.87 mm	-	4.572 mm
速度	66 MHz	-	66 MHz
最大压摆率	660 mA	-	660 mA
标称供电电压	3 V	-	3 V
表面贴装	YES	-	NO
技术	MOS	-	MOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	PIN/PEG
端子节距	0.5 mm	-	2.54 mm
端子位置	QUAD	-	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	-	44.45 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	-	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	-	1

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