ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, ECL, CDIP42, CERAMIC, 42 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | CERAMIC, 42 PIN |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输入电压 | -2 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T42 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.293% |
标称负供电电压 | -5.2 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 42 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP42,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | -5.2 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 300 MHz |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
SPT7725AMJ | SPT7725BMQ | SPT7725AMQ | |
---|---|---|---|
描述 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, ECL, CDIP42, CERAMIC, 42 PIN | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, ECL, CQFP44, CERQUAD-44 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, ECL, CQFP44, CERQUAD-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | CERAMIC, 42 PIN | CERQUAD-44 | CERQUAD-44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
最大模拟输入电压 | -2 V | -2 V | -2 V |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T42 | S-GQFP-G44 | S-GQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.293% | 0.37% | 0.293% |
标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 42 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | QFP | QFP |
封装等效代码 | DIP42,.6 | QFP44,.7SQ,40 | QFP44,.7SQ,40 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 300 MHz | 300 MHz | 300 MHz |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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