VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | PGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 7 |
| 驱动器接口标准 | IEEE 1014 |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P145 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 40.0685 mm |
| 端子数量 | 145 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.207 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 40.0685 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, VME |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于VIC068A VMEbus接口控制器的技术手册,提供了详细的产品特性、功能描述、引脚配置、操作原理以及相关的技术规格。以下是一些值得关注的技术信息摘要:
产品特性:
功能描述:
引脚配置:
操作原理:
VMEbus主/从周期:
中断生成和处理:
模块基础的DMA传输:
VMEbus块传输:
处理器间通信设施:
技术规格:
订购信息:
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| 5962-9201001MXA | 5962-9201001MXX | 5962-9201001MYA | 5962-9201001MYB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145 | VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145 | VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 | VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 |
| 包装说明 | PGA, | PGA, | QFP, | QFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| 驱动器接口标准 | IEEE 1014 | IEEE 1014 | IEEE 1014 | IEEE 1014 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P145 | S-CPGA-P145 | S-CQFP-G160 | S-CQFP-G160 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 40.0685 mm | 40.0685 mm | 28.05 mm | 28.05 mm |
| 端子数量 | 145 | 145 | 160 | 160 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.207 mm | 5.207 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD | GOLD | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 40.0685 mm | 40.0685 mm | 28.05 mm | 28.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME | BUS CONTROLLER, VME |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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