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5962-9201001MYB

产品描述VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小323KB,共14页
制造商Defense Logistics Agency
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5962-9201001MYB概述

VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160

5962-9201001MYB规格参数

参数名称属性值
包装说明QFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度7
驱动器接口标准IEEE 1014
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CQFP-G160
JESD-609代码e4
长度28.05 mm
端子数量160
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度28.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches1

文档解析

VIC068A是一款VMEbus接口控制器,它支持DMA(Direct Memory Access,直接内存访问)控制功能。以下是VIC068A支持的DMA控制功能的一些优势和局限性:

优势:
  1. 提高性能:DMA允许数据在内存和设备之间直接传输,无需CPU介入,这样可以减少CPU的负载,提高系统的整体性能。
  2. 支持大容量数据传输:DMA可以处理大量数据的传输,适合需要快速处理大量数据的应用场景。
  3. 灵活的传输模式:VIC068A支持多种DMA传输模式,包括MOVEM型块传输和带有本地DMA的主块传输,提供了灵活的数据传输选项。
  4. 减少CPU中断:通过DMA传输,可以减少CPU因数据传输而产生的中断,从而允许CPU执行其他任务。
  5. 支持块传输:VIC068A支持VMEbus主从块传输,可以有效地处理跨越256字节边界的块传输,提高数据传输效率。
  6. 模块化DMA传输:VIC068A可以作为两个本地资源之间的DMA控制器,增加了数据传输的灵活性。
局限性:
  1. 复杂性:实现DMA传输可能需要额外的硬件和软件支持,增加了系统的复杂性。
  2. 资源占用:DMA传输需要占用系统资源,如内存、地址线和数据线等,这可能限制了其他操作的资源使用。
  3. 依赖外部逻辑:某些DMA操作可能需要外部逻辑的支持,如地址计数器和控制逻辑,这增加了设计的复杂度。
  4. 可能的冲突:如果DMA传输与其他系统操作(如CPU访问内存)同时发生,可能会引起资源冲突。
  5. 对特定硬件的支持:VIC068A的DMA功能可能需要特定硬件的支持,如特定的VMEbus系统或本地总线架构。
  6. 限制的灵活性:虽然VIC068A提供了多种DMA模式,但在某些特定应用中,这些模式可能无法满足所有需求,限制了灵活性。

总的来说,VIC068A的DMA控制功能在提高数据传输效率和减少CPU负载方面具有明显优势,但同时也带来了一定的设计和实现复杂性。在实际应用中,需要根据具体的系统需求和资源情况来权衡使用DMA的利弊。

5962-9201001MYB相似产品对比

5962-9201001MYB 5962-9201001MXX 5962-9201001MYA 5962-9201001MXA
描述 VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145 VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145
包装说明 QFP, PGA, QFP, PGA,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 7 7 7 7
驱动器接口标准 IEEE 1014 IEEE 1014 IEEE 1014 IEEE 1014
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-CQFP-G160 S-CPGA-P145 S-CQFP-G160 S-CPGA-P145
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 28.05 mm 40.0685 mm 28.05 mm 40.0685 mm
端子数量 160 145 160 145
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP PGA QFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.8 mm 5.207 mm 2.8 mm 5.207 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
宽度 28.05 mm 40.0685 mm 28.05 mm 40.0685 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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