HN62442BCP-10,HN62442BCP-10 pdf中文资料,HN62442BCP-10引脚图,HN62442BCP-10电路-Datasheet-电子工程世界

HN62442BCP-10: 产品描述128K X 16 MASK PROM, 100 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小117KB，共6页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HN62442BCP-10概述

128K X 16 MASK PROM, 100 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

HN62442BCP-10规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
长度	16.5862 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.5862 mm
Base Number Matches	1

HN62442BCP-10相似产品对比

	HN62442BCP-10	HN62442BFA-10	HN62442BP-10	HN62442BFP-10
描述	128K X 16 MASK PROM, 100 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	128KX16 MASK PROM, 100ns, PDSO40, PLASTIC, SOP-40	128K X 16 MASK PROM, 100 ns, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	128KX16 MASK PROM, 100ns, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
零件包装代码	LCC	SOIC	DIP	QFP
包装说明	QCCJ,	SOP,	DIP,	QFP,
针数	44	40	40	44
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44
长度	16.5862 mm	26 mm	52.8 mm	14 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	44	40	40	44
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	SOP	DIP	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.6 mm	3.05 mm	5.08 mm	3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	16.5862 mm	10.7 mm	15.24 mm	14 mm

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