SMJ5C1008-20HMMT概述

128KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDSO32, CERAMIC, LCC-32

SMJ5C1008-20HMMT规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DLCC
包装说明	SON,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	20 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码	R-CDSO-N32
长度	20.955 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

SMJ5C1008-20HMMT相似产品对比

	SMJ5C1008-20HMMT	SMJ5C1008-25HMMT	SMJ5C1008-20HMM	SMJ5C1008-20JDCM	SMJ5C1008-25JDCM	SMJ5C1008-25HMM
描述	128KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	128KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	128KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32	128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32	128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
零件包装代码	DLCC	DLCC	DLCC	DIP	DIP	DLCC
包装说明	SON,	SON,	SON, SOLCC32,.4	DIP, DIP32,.4	DIP, DIP32,.4	SON, SOLCC32,.4
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	20 ns	25 ns	20 ns	20 ns	25 ns	25 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码	R-CDSO-N32	R-CDSO-N32	R-CDSO-N32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDSO-N32
长度	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	40.645 mm	40.645 mm	20.955 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON	SON	SON	DIP	DIP	SON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	4.57 mm	4.57 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
I/O 类型	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
输出特性	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	-	-	SOLCC32,.4	DIP32,.4	DIP32,.4	SOLCC32,.4
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
筛选级别	-	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	-	-	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最小待机电流	-	-	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	-	-	0.15 mA	0.15 mA	0.14 mA	0.14 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

SMJ5C1008-20HMMT

SMJ5C1008-20HMMT概述

SMJ5C1008-20HMMT规格参数

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