Dual-Port SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.95 X 0.95 INCH, 0.17 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | 0.95 X 0.95 INCH, 0.17 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 24.2062 mm |
内存密度 | 73728 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 24.2062 mm |
Base Number Matches | 1 |
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