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半导体行业已成为中国国家战略优先发展的产业，加上积体电路是「中国製造2025」未来产业智慧化的核心，因此反映中国半导体业的核心地位日益显着。而因2016年正处于行业上升週期与国家政策扶持週期叠加共振之中，故中国半导体业整体景气仍持续向上，特别是在国家战略和市场机制的结合下，中国半导体业将可望达到重点突破和整体水準提升的目标，预计中国国家积体电路产业投资基金（大基金）投资佈局将从面覆盖朝向点突破...[详细]

3月28日，海康威视旗下萤石品牌发布了首款AI互联网摄像机，首批万余台产品在发布后几小时内即被抢购一空。据悉，作为海康AI整体战略的重要部分，该产品将开启萤石智能摄像机系列序章。据了解，萤石首款AI互联网摄像机内置了君正机器视觉协处理器T01。也正是君正T01的独特功能，使得摄像机的核心性能得到显著提升。随着NN技术的崛起，以GPU为计算平台的NN网络使人工智能技术更加成熟，但GPU方案在安...[详细]

9月17日消息，据国外媒体报道，在市场需求强劲，汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张的情况下，芯片代工商、芯片供应商等半导体厂商的业绩也普遍强劲。研究机构的报告显示，在即将结束的三季度，多家主要半导体厂商的营收，环比都会有两位数的增长。　　研究机构在报告中预计，今年三季度，全球前15大半导体厂商的营收，将达到1191.95亿美元，较二季度的1115.2亿美元增加76.75亿美元，预计环比增长...[详细]

3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

    2018年4月12日，2018中国半导体市场年会在南京隆重举行。峰会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，多方面为中国集成电路产业的持续稳步发展提供“芯”思路和“芯”动力。通富微电总经理石磊在大会上发表了主题演讲。　　以下为演讲实录：通富微电总经理石磊　　大家下午好。会议给了我一个命题作文，中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化？我...[详细]

5月10日，和而泰董事长刘建伟表示，公司收购铖昌科技待5月14日股东大会审议通过后，就开始实施交割事项。对于该标的，公司会不断加大研发、资本的投入和资源，然后逐渐把它发展起来。此前，和而泰发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新...[详细]

北京时间12月9日早间消息，美国通信芯片厂商博通董事长及首席技术官亨利·萨姆利(HenrySamueli)上周在接受采访时表示，摩尔定律无法持续推动芯片的成本下降。根据摩尔定律，随着芯片单位面积集成更多晶体管，芯片体积将缩小，处理速度将提升，而成本将下降。对于每一代新产品，利用单个晶元将可以生产更多芯片，这将降低每晶体管的成本。英特尔(24.82,0.56,2.31%)联合创始人...[详细]

2018年，将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明，但小米公司董事长雷军已明确表示，小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]

据《科技新版》最新报道称，西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝（Toshiba）旗下半导体业务。该项消息预计在本周四（8/31）正式对外公布。收购方除了西部数据之外，还包括私募基金公司KKR、日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp）以及日本政策投资银行（DBJ）与日本其他公司。《路透社》报告指出，西部数据主导与东芝达成的协议，包括相关公司将以174亿...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK®SC-7...[详细]

近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星，前段时间都被曝出了10纳米良品率的问题，原定2017年春季批量量产的任务无法完成，至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代10nm制程工艺的骁龙835处理器、HelioX30真正大面积出货将会延迟，而新一代旗舰GalaxyS8等出货时间也将会退后，这对于手机行业影响还式相当的大。针对此质疑，三星半导体官方率先发声，称自家的10纳米FinFET...[详细]

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2019年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份销售量和订单量均大幅下落，但是订单出货比攀升至1.06。2019年1月份北美地区PCB出货量与去年同期相比，下降了21.4%；与上个月相比，1月份的出货量减少了12.3%。1月份PCB订单量与前一年同期相比，下降了24.4%；与上个月相比，1月份订单量减少了10.7...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]